降低BGA焊点失效率的QC成果总结--板报版PPT.ppt

未经允许，不得扩散 内部公开 降低售后手机BGA焊接失效的比率深圳康佳通信科技有限公司 BGA焊接QC小组 一、概 况 随着科学技术的发展和人们消费观念的转变，人们对电器产品的要求不再只是满足某一项特定的需求，更多地对外观、尺寸大小、多功能集成等提出了更高的要求，为了满足这一要求，BGA封装的IC在电器产品中得到了广泛应用，而且其集成度越来越高，体积越做越小，对贴片精度和焊接的可靠性也提出更高的要求； 通信产品的BGA一般都是0.5、0.65mm的间距小BGA,售后产品的BGA焊接失效问题一直是困扰各大厂商的重大难题，其可维修性相对较差，维修需要特定的工具，维修周期长，直接关系到公司的品牌声誉和经济效益；降低BGA焊接失效的比率也是我司的迫切需求。 二、小 组 简 介 1、小组情况： 小组名称 BGA焊接QC小组 成立时间 2005年2月 课题名称 降低售后手机BGA焊接失效的比率 小组类型 攻关型 活动时间 2005.2 ~ 2006.1 小组学习情况 接受TQC、TL9000 和 6 sigma 培训平均约为120课时； 小组活动情况 共活动17次 使用工具 头脑风暴法、系统图、点检表、DOE等 2、小组成员简介 序号 姓 名 性别 文化 职务 组内职务 1 杨春华 男 本 科 高级工艺工程师 组 长 2 贺大成 男 本 科 质管TQM工程师 副组长 3 梁 勇 男 本 科 SMT主管 组 员 4 谢水兴 男 本 科 SMT助理厂长 组 员 5 运治任 男 本 科 开发硬件工程师 组 员 6 易耀师 男 本 科 开发硬件工程师 组 员 7 孙小兰 女 大 专 制造二厂质量主管 组 员 8 袁永华 男 大 专 制造二厂技术主管 组 员 9 罗 芳 男 大 专 品质部工程师 组 员 QC活动流程图 6、制定对策 7、对策实施 5、要因确认 10、巩固措施 8、效果检验 11、今后课题 NO Yes 4、原因分析 3、目标设定与 可行性分析 2、现状分析 1、选 题 9、经济效益 四、现 状 调 查 1、对2004年9月份至2005年1月份的售后BGA焊接失效情况统计如下表： 月 份 失效率 备 注 04年09月 1.25% 1、由于行业的特殊性，不宜公布各月份的零售数和售后焊接失效数等敏感数据； 2、BGA焊接失效的定义：经过二厂排查完其他原因，确认为BGA问题，但是拆BGA后，测试BGA正常，则定义为BGA焊接失效; 3、统计方法： 04年10月 0.80% 04年11月 1.11% 04年12月 0.66% 05年01月 1.05% 平 均 0.86% 2、BGA焊接失效比率变化趋势图： 五、目标设定和可行性分析 1、经过全员讨论，我们设定了活动目标：早期返修BGA焊接失效比率下降到0.2%； 2、可行性分析： 目 标 是 可 以 实 现 的 公司各级领导重视和支持，小组成员具有强烈的创新意识和开拓精神； 拥有一流的SMT贴片设备和检测设备； 有多年的手机研发、生产、维修经验。具有一支技术精湛，能打硬仗的技术队伍； 工人都经过了严格的培训，具有高品质的调整作业能力； 对部分国内一流手机厂商进行调查，发现有厂商能够在1-2款机型上达到早期返修BGA焊接失效比率≤0.2%的目标； 六、活 动 计 划 1、由于这个项目是业内的一大难题，而且由于BGA焊接失效的比率为1%左右，需要验证BGA焊接可靠性的试验基本上都是破坏性的试验，而且不能完全模拟到用户的实际使用状况，因此我们选择了售后质量跟踪的形式来对改善效果进行验证，相应的活动周期设定的较长，为1年时间； 2、详细活动计划 日期 项目 05.2 05.3 05.4 05.5 05.6-05.8 05.9 05.10-05.12 06.1 责任人 主题选定 全 员 了解现状 全 员 确定目标 全 员 制定活动计划 贺大成 初步原因分析 全 员 研究对策实施 全 员 阶段效果跟进 孙小兰 检讨并进一步提出对策并实施 全 员 效果跟进 孙小兰 反省和以后的发展 全 员 计划 实际 七、原 因 分 析 人 机 料 法 售 后 BGA 焊 接 失 效 比 率 较 高 测温仪 回流炉 印刷锡膏厚度不均 结构设计不合理 温区不够 精度不够 锡膏印刷机 贴片机 贴片精度不够 BGA 焊盘小 PCB 刚度不够 Ni-Au板焊点容易失效 焊盘强度不够 锡膏 成分不是最佳 操作不当 培训不足 环 MSD处理不当 SMT车间温湿度控制不到位 八、要 因 确 定 序号 原因项目 实际情况确认 调查人 结果 01 PCB板的刚度不够