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内层设计 正片制作 删除成型线上和成型线外实体： 每层资料制作之前，均需删除成型线上和成型线外的实体，内层也不例外，将要制作的内层每一层都打影响层，然后将鼠标放在内层上，单击右键，选择右键菜单里的“”这一项，参数设置如下图所示：直接点“OK”按钮即可删除成型线上和成型线外的实体。 当然删除之后，我们要将窗口放大，仔细检查成型线上有没有删除干净，特别是有圆弧的地方。 删除内层的无功能PAD： 内层的无功能PAD能不能删除，我们要看Planner的指示，我们可以从资料夹中的“ART WORK INSTRUCTION” 页中的每“一”大项的第“4”小项看出，如下图所示：“”，“Non Function PAD”就是无功能PAD的意思。 在Planner指示无功能PAD可以删除的情况下，执行菜单命令DFM Redundancy Cleanup NFP Removal...,如下图所示： 执行上图菜单命令打开如下图所示的去除无功能PAD等功能的窗口，去无功能PAD时选择这一项，去重叠PAD时选择这一项，即同一个位置有两个或两个以上的PAD，这个地方最好选择“NO”，这项的意思是删除没有钻孔的PAD，只要是PAD属性，不管有多大，如选择“YES”的时候，它都会将你去除。参数设置OK的窗口如下图所示： 直接点击上图的第三个小人进行优化，等待结束后，点击放大镜查看结果，如下图所示：从可以看出已经被删除的无功能PAD有955个。 优化过后，系统会自动备份一层“层名+++”是优化之前的图形，我们要将正式层和备份的层一同打开检查没有多删的，少删的，因为这个PAD里面有一根线头，所以没有自动被删掉，我们可以手动删除。如下图所示：按照一定的顺序我们将所有层都检查一遍。 3、选铜皮： 无功能PAD删除后，我们将每一层的铜皮先选出来，以利于我们后面的线路补偿， 执行上图所示的菜单命令Ａctions Select Drawm...,打开如下图所示的铜皮选择窗口：　 将此处由默认的“ＮＯ”改成“YES”后，直接点击“ＯＫ”按钮即可将板内的铜皮选出来。如下图所示： 然后执行反选菜单命令Ａctions Reverse selection,如下图所示： 执行反选命令后，将板内非铜皮的线和ＰＡＤ选出来，如下图所示： 选出来后执行菜单命令Ｅdit Move Other layer..., 如下图所示： 将选出来的ＰＡＤ和线移到另外一层去，如“l3l3”层，如下图所示：直接点“ＯＫ” 按钮即可。 线路和ＰＡＤ被移出来后，正式内层中只剩下铜皮了，如下图所示： 因为刚才选铜皮为电脑自动选的，难免会有少数线没有被选出来，打开铜皮层的物件表，如下两幅图所示：就有一些没有被选出来的地方，我们从物件表里由粗线向细线一项项的选出来去看是不是要选出来的，如果是选出来后就直接移到线路和ＰＡＤ的那一层。 也有少数地方本来是属于铜皮的，但电脑也没有分析出来，我们要打开铜皮层和线路ＰＡＤ层比对检查，将属于铜皮层的内容再移回铜皮层，如下图所示情况： 　　　　　 经过多次仔细检查，最终将铜皮和线路ＰＡＤ完全分开，铜皮完全选出来后，由于铜皮是由线组成的，对我们后面操作不方便，所以我们要将由线组成的铜皮转成一整块的Ｓurface，执行菜单命令Ｅdit Reshape Contourize...,如下图所示： 执行上图生成Ｓurface的命令打开如下图所示的对话框窗口，直接点击“ＯＫ”按钮即可将本来由 线组成的铜皮生成一整块Ｓurface属性的铜皮。 铜皮选出来生成Ｓurface后，将工作层打在开始移出来的线路和ＰＡＤ的层上，现在将这一层 的所有物件再移回原来的正式层，执行菜单命令Edit Move Other layer,如下图所示： ４、线路补偿： 　　　将鼠标放在制作的内层层名上，点击鼠标右键选择“Ｆeatures histogram”打开物件表， 如下图所示： 打开物件表后，根据资料夹中的“ART WORK INSTRUCTION” 页中的第“一”大项的“Increase”下面的第“１”小项看出小于等于１２mil的线要补偿0.875mil，独立线补偿1.125mil,如下图所示： 选出小于等于１２mil的线如下图所示： 在选线的时候，不要忘了还有弧也要选上呦！如下图所示： 将需要补偿的线选出来后，执行菜单命令Ｅdit Resize Global...,如下图所示： 打开Ｒesize补偿对话框，在“Ｓize”后面输入要补偿的数值，如“0.875”,如下图所示：直接点“ＯＫ”按钮即可。 如果板内线路较稀疏的话，我们要将相对独立的线选出来，按照独立线来补偿，因为我们前面已经将线路都补偿了0.875mil，所以现在挑出来的独