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第四章 集成运算放大电路 4.1 集成运算放大电路概述 一、级间为直接耦合，因硅片上不能制作大电容 二、大量采用差分放大电路，如输入级和恒流源 三、采用复合管 四、常用有源器件代替电阻 五、集成运放的体积越来越小，功能却越来越强。因为增加元器件制作电路复杂的集成运放，其制造工序并未变复杂 集成电路运算放大器中的电流源 4.2.3 多路电流源 4.2.4 有源负载一、用于共射放大电路 二、用于差分放大电路 §4.3 集成运放读图 一、读图方法 了解用途：了解要分析的电路的应用场合、用途和技术指标。 化整为零：将整个电路图分为各自具有一定功能的基本电路。 分析功能：定性分析每一部分电路的基本功能和性能。 统观整体：电路相互连接关系以及连接后电路实现的功能和性能。 定量计算：必要时可估算或应用计算机计算电路的主要参数。 二、举例 对于集成运放电路，应首先找出偏置电路，然后根据信号流通顺序，将其分为输入级、中间级和输出级电路。 输出级分析 §4.4 集成运放的主要性能指标 指标参数 F007典型值 理想值 开环差模增益 Aod 106dB ∞ 差模输入电阻 rid 2MΩ ∞ 共模抑制比 KCMR 90dB ∞ 输入失调电压 UIO 1mV 0 UIO的温漂d UIO/dT(℃) 几μV/ ℃ 0 输入失调电流 IIO (│ IB1- IB2 │) 20nA 0 UIO的温漂d UIO/dT(℃) 几nA/ ℃ 0 最大共模输入电压 UIcmax ±13V 最大差模输入电压 UIdmax ±30V -3dB带宽 fH 10Hz ∞ 转换速率 SR(=duO/dt│max) 0.5V/μS ∞ * * 教学时数：5学时 重点与难点： 1、集成运放的概念与符号 2、集成运放的结构、组成及其特点 3、集成运放的性能指标 4、电流源的作用 5、学会读集成运放电路图 课本P171 4.1.1 集成运放的电路结构特点 课本P172 输入级：输入电阻高、静态电流小、共模抑制比高，常采用差动放大电路。 中间级：采用有源负载的共发射极电路，增益大。 偏置电路：为各级设置合适的静态工作点，镜像电流源，微电流源。 输出级：线性范围宽、输出电阻小（即带负载能力强）、非线性失真小等。常用互补共集放大电路构成。 输入级 偏置电路 中间级 输出级 + ? uo uid 4.1.2 集成运放的组成及其各部分的作用 课本P172 集成电路内部结构的特点 1）. 电路元件制作在一个芯片上，元件参数偏差方向一致，温度均一性好。 2）. 电阻元件由硅半导体构成，范围在几十到20千欧，精度低。高阻值电阻用三极管有源元件代替或外接。 3）. 几十 pF 以下的小电容用PN结的结电容构成、大电容要外接。 4）. 二极管一般用三极管的发射结构成。 课本P172 ri 大: 几十k? ? 几百 k? KCMR： 很大 ro 小：几十 ? 几百? A od 很大: 104 ? 107 理想运放： ri ? ? KCMR ? ? ro ? 0 Ao ? ? 4.1.3 理想运放与一般运放的符号 ＋ － u－ u+ uo － ＋ ＋ u－ u+ uo ? Ao 国际符号 国内符号 课本P173 2.集成运放使用注意事项 2.1 集成运放的封装和引脚排列 封装形式: 金属圆形、双列直插式、扁平式 封装材料: 陶瓷、金属、塑料 例: 塑封双列直插式(DIP)CF7