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* * CCL /Diamond saw Cutting CCL 是 Copper Clad Laminate 的縮寫，一般 所謂的Core material 就是指此類的材料。 其主要組成的三部份為: ＊銅箔 (Copper foil ). ＊玻璃纖維 (Glass Fiber). ＊樹脂 (Resin). ＊銅箔 依製作加工方式來分有電鍍（ED)銅箔與壓延(RA) 銅箔(圖一)，以電鍍銅箔較能作成薄型銅箔。 圖一 銅箔分光面(圖二)與粗面(圖三)兩邊， 圖二 圖三 ＊氧化處理製程應用在多層板壓合前的 　內層處理。其主要的原因在於，氧化 　處理可增加內層板銅面的表面粗糙度 　，進而增加了環氧樹脂與銅皮之間面 　的結合力。 粗面經過特殊處理可以加強銅箔與樹脂的結合力。 進來為了細線能力與良率的考量，有不同的銅箔出現， 如:Low profile 銅箔與超薄銅箔，還有所謂Reverse treating 銅箔。 Low profile 銅箔是在銅箔的粗化面作粗度控制，一 般標準為~7um左右的深度，拉力在聚合後可高達1.4kg/cm 以上，但對蝕刻來說由於必須將銅去除完全，因此線路尺 寸控制相對較不容易。相關廠商因此推出Low profile 銅箔 ，降低高度差以獲得較佳粗度控制能力，因此而有5um與 3.5um深度規格的銅箔。其拉力當然會比傳統銅箔略差， 但是線路控制能力相對較好。 Reverse treating 的銅箔則主要訴求是將銅箔的粗糙的 糙面反壓，而在光面的部份作結合力加強的處理(Adhesion promoter)。因此結點力仍能保持約 1kg/cm 左右，但因壓 合後之表面保有相當的粗度，在壓乾膜時在壓乾膜時保持 不錯的結合力，可以避免乾膜浮離所造成的問題，號稱可 以提升約5%內層線路的良率，目前有部份廠商使用。 一般常見的銅箔依厚度來分有 2 oz，1oz，1/2oz，1/3oz ，1/4oz及極為特殊的超薄銅箔 3.5um。當然為了壓合操作 的問題，有些廠商作出兩層(Two layer)的銅箔以方便生產 ，在壓合完畢後再把外加的金屬載體去除。 玻璃纖維及膠片-(Prepreg ) 玻璃是一種相當歷史的材料，由於安定性及可製作纖 維的特性而被選為覆合材料的支撐，有許多不同的運用， 較典型的如化學儲存桶/水塔/遊艇/飛機內裝/超輕車體/建築 材料等。在電子產品運用方面，電路板基材則是大宗。由 於電子產品對電性及相關信賴度的需求，因此其品質及公 差的要求也高於其它的應用。一般的製作方式是將精選處 理的玻璃漿，擠成粗絲並運用抽絲手法將纖維抽出，其後 將纖維製成紗(Yarn)並作上漿處理(為便於編織避免起毛)。 其後交由紡織廠織成玻璃布，成布後作燒漿的處理去除殘 留的漿料。在出貨前交由處理表面的單位，作表面浸漬處 理塗布一層矽烷化合物以加強未來樹脂與玻纖間的結合力， 如此則可以交給基材及膠片之用。 一般常見的玻璃布有不同的厚度，而它的厚度相當於 兩倍的玻兩倍的麥璃紗直徑。電路板廠常接觸的材料是膠 片及銅箔基材，宅們的厚度就來自玻纖加上樹魯，經一段 硬化而產生膠片，膠片和銅箔再壓合聚合後形成CCL。厚 度的多少，大致被玻璃控制，純膠的黏合則不易做到較厚 的結構。一般膠片依厚度的不同，其内含的玻纖布及壓合 後殘厚都不相同，較常見的膠片有7628-壓後約7.3mil/2116 -壓後約4.3mil/108-壓後約2.8mil/1060-壓後約2.3mil，編碼 據說來自於布的區別但確實原因並不確定。此類膠片由於 使用編織型的玻纖，因此稱為編織布(Woven)，有別於不 織布(Fabric or non woven )型。在要求輕薄的產品及符合 雷射加工的產品方面，有部份的公司採用不織布類織布類 織物作為基材。玻纖依品級與電性而不同的級號， 如E-glass 屬一般電子級的玻纖，D-glass 則屬低介電係數 的玻纖，美國軍方為了特定的強度問題而提出另外一些規 格但不常見於商用電子產品。