红外热像技术诊断印刷电路板故障.pdfVIP

维普资讯 第 26卷 第 2期 激 光 与 红 外 Vo1．26mN 2 1996年 4月 LASER ＆ INFRARED Apri【，1996 红外热像技术诊断印刷电路板故障 Djagn0 isofB eakd。w “0fP j“ted ci ujtB0 rdby lR Th 珊 all砌 gi“gTechniq e ， Keywords 1R imaging technique·printed czrcuzt 路板的可测性设计和测试连接设置无需提出 board，diagnosisofbreakdown． 额外要求 。 1 红外 自动检剽系统 (IRAMS)~]自动测试 1．3 通用性强。模拟和数字、线性和非线性、 系统 (ATs)的比较 集成和分立 电路检测均可用 ，更适用于采用 随着微 电子技术的飞速发展 ，标准 电子 表面安装技术的超大规模集成 电路板 的检 模块 (SEM)的应用 日益广泛 。由于舰艇使用 测。能在一次测试中提供 电路板上所有元器 条件和环境的特殊要求，为满足空间布局小 件的热像 ，同时进行多重故障诊断 型化，采用了小体积密封机箱。为防震、防腐 1．4 故障检出率与隔离率高。如配以较大的 及特有的热设计要求，大部分采用导热加固 标准热像图和元件 的标准热特征值数据 ，可 条和表面涂敷聚氨基 甲酸防护层 。这使 电路 直观明了地表示失效 、处于间接失效、临界失 板的检测技术 ，即使是 目前最有效的方法一 效状态的元件和区域，通过元件间逻辑关系 自动测试系统 (ATS)也受到了严重 的挑战 ： 和 “热踪迹”追踪 ．对隐含的相关失效元件进 为使故障定位，(ATS)需针对电路板中每一 行定位 。 个结点编制不 同的测试模块和代码，软件编 1．5 不要求操作人员具有较高的专业技能 制的费用昂贵 ，这对高密集度的电子模块尤 和经验 。操作简便 ，易于维护。这对部队的基 其突出；由于ATS需要专 门的测试联接器、 层修理部尤为重要。 探针等媒体提取 电路信号，固此很难保证表 面涂敷层不受破坏或困过驱动造成 电子元器 件的损坏；由于诊断程序编制是针对某一特 · 华精芳 女，教授 ．1963年毕业于中国科技大学工程 定型号的，因此不同型号电路板不能互用，测 热物理专业 ．商北省工程热物理学会理事，在 国内外学术刊 试对象变化要使整个系统的软硬件都修改 ； 物和会波 发表论文近 四十泉篇 诊断程序运 行时间很长，而对临界失效、错 本刊干 1993年 u 月收到 维普资讯 j32 激 光 I 外 2 印品Ⅱ电路板元器件传热状态分析 温度：岛为单位时闸单f体积 发热艟：AX ． 红外检测技术是根据 电路板上 电子元器 A 分别丧示每 层‘厚度 、导热系数技导热 件 工=作所散发的红外辐射信息来确定其 l：作 面积 、。分别表示对流换热系静 f辐射接 状态是胥正常的．而陵辐射信 是以温度高 热系数 ；A 为表而外传热而似 低为卡要特征的，众所崩薯1【．电于元器件性能 电 设 备rf1染J戊棋块足以 一定儿¨形状 对 】作温度十分敏感 ，据有关 文献指 出：温度 排列在印刷 电路极上的 集成模块 -板 j安 每超 过 2 ，集成 电