红外热成象技术对印刷电路板故障的诊断能力.pdfVIP

维普资讯 v。 、、 红外技术 37 、 ／ 红外热成象技术对印刷 电路板故障的诊断能力 嗽 交通 断 摘【要】随着半导体工业的迅速发展，印刷 电路扳 (PCB)故障的检测和诊断 已经成为 PCB 制造过程中的一个核心 问题。本文介绍了红外热成象技术 【l 检测 PCB故障的原理。 详细分析了l厂r对各种 PCB故 障的检测和诊断能力．并与传统的 自动测试设备(ATE)作了 比较。由于 l厂r检测的非接触性和直观性，l厂r可望成为PCB制造中一种有教的质量保证手段。 关【键词】旦 路板 垫壁垦 自堑型遮选鱼 测试 垫睦监逝 ． T e7 前言 仪、CCD检测仪等 陆续引人了PCB的生产工 80年代 以后，随着超 大 规模 集 成 电路 序 ，以便及时发现 PCB制造 中的缺陷，使有 (VLSI)和极大规模集成 电路 (ULSI)的相继诞 缺陷的PCB在没有修复之前，不会进人下一道 生和广泛应用，传统的PCB自动测试技术受到 加工工序，从而减少 PCB制造 的总成本 IIT 了前所未有的挑战，这主要有 以下两方面的原 的非接触检测特性和形象直观的数据解释能力 因：一是在理论和实践中均证明自动测试生成 引起了工业界广泛的关注 那么 lIT能否成为 算法的时空复杂度是一个非多项式问题(即NP PCB生产中的一种检测手段，则完全取决于它 完全 问题)，测试时间和费用随集成 电路 (Ic) 对pCB故障的诊断能力。 集成化程度的增长而大幅度增加，这就是说， l lIT的检测原理 测试生成的质量和速度 已难 以满足 PCB测试 PCB通 电后，每个元件都会流过一定的电 的需要：二是受 Ic规模的深刻影响，Ic向微型 流，并耗散一定的功率，元件 内部的功耗使芯 化 和 密 集 封 装 发 展，如：表 面 安 装 元 件 片温度上升。我们知道，当芯片的温度高于环 (SMT)管脚 中心之间的距离可以小到 0．4ram． 境温度时，就会发生三种散热过程：传导、对 PCB的测点变得越来越难 以接近，因此 PCB测 流和辐射。实践表明，仅对散热的作用而言， 试已经成为 PCB制造中的一个关键环节。这 传导、对流和辐射分别约 占60％、25％～ 30％ 就迫使工业界不得不采用以下两种对策：一方 和 10％ ～ l5％。由斯特藩 ．玻尔兹曼定律131 面设计人员在 PCB设计 的初期阶段就把可测 可知，Ic的红外辐射功率 ∥与芯片表面绝对 性(testability)和易测性 问题考虑进去，以硬件 温度 的四次方成正 比，即： 的额外开销来换取测试 时间和费用的降低，这 W =s 就是所谓的可测性分析和可测性设计 ：另一 式中 为斯特藩-玻尔兹曼常数，￡为芯片 方面也迫使人们采取新的测试手段和测试策 表面的发射率，是表征物体红外辐射能力的参数。 略，于是大量的无损检测设备 (如 x射线检测 红外热象仪通过接收物体的红外辐射并把 它转换成电信号实现无接触温度测量。图1为 ’国家 自然科学基金重点资助项 目 红外热象仪产生的一幅PCB的热象，它间接反 收稿 日期：1995—12—19 映了 PCB的热