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二零零八年培训计划 序号 培训课程 培训讲师 费用(￥) 时间 地点 徐爱斌 1000元/人/1天 7月 广州 2 电子元器件进料筛选技术 待定 1000元/人/1天 4月 广州 3 电子元器件应用可靠性(应用设计、制造、试验、使用) 待定 2000元/人/2天 5月 广州 4 电子元器件FA在改进产品质量中的作用(初级班) 李少平 1000元/人/1天 3月 广州 5 最新电子元器件FA技术和经典案例(高级研修班) 李少平 2000元/人/2天 9月 广州 6 可靠性 可靠性环境试验设计实施实战技术 冯敬东 2000元/人/2天 11月 广州 7 半导体与集成电路抗ESD设计 电子元器件抗静电放电(ESD)损伤技术 罗宏伟 来萍 2000元/人/2天 6月 深圳 8 可靠性专题 冯敬东 邱宝军 刘发 4000元/人/4天 12月 广州 9 《可靠性前沿技术》研讨会之一： 声学扫描显微镜（C-Sam） 罗道军 邱宝军 2000元/人/2天 9月 广州 11 《可靠性前沿技术》研讨会之二： 如何有效的选择和使用电子焊接辅料 罗道军 免费 8月 宝安 12 环保 研讨会之三： 企业如何应对清洁生产审核等环保政策 谢成屏 免费 5月 东莞 13 仪器实操 扫描电镜SEM和能谱仪EDAX的使用技巧 施明哲 4000元/人/4天 8月 广州 课程内容简介 序号 课程名称 内容摘要 学时 电 子 组 装 技 术 工 艺 系 列 课 程 1 无铅工艺及可靠性 1．无铅的最新动态和无铅焊接的关键问题 2．无铅工艺对材料和元器件的要求 3．无铅导入的工艺要点 4．常用的PCBA失效分析方法 6．无铅焊点可靠性试验技术 2天 SMT工艺及可靠性技术 SMT有关标准要求和对比、SMT的主要工艺缺陷与失效模式、SMT失效控制措施、SMT用元器件的质量要求、SMT工艺质量统计控制方法（SPC）、SMT失效分析技术天 1．制造绪论 2．无铅工艺材料认证技术 3．无铅元器件与PCB技术 4．典型无铅制造工艺 5．电子辅料概述 6．辅料的认证与选用 7．电子辅料—助焊剂 8．电子辅料—胶粘剂 9．电子辅料—焊锡膏 2天 4 PCBA失效分析技术与案例 PCBA）互连（焊点）的失效分析技术，包括X射线检查、金相切片、SEM与EDAX、声学扫描（C-SAM）、染色与渗透、红外热相等等。并通过介绍不同失效模式的案例的分析，进一步加深对互连失效分析技术的了解。 1天 主要介绍电子装配工艺中的焊接工艺技术部分，包括焊接的基本原理、焊接材料的基本情况，手工焊接工艺基本技巧和要求，波峰焊工艺的原理、质量控制方法与相关设备，再流焊的基本工艺方法、参数设置与工艺质量控制方法等。此外，还介绍了焊接技术的最新发展情况。 0.5天 6 焊接质量检测分析技术 主要介绍与焊接质量相关的基本的检测分析技术，包括元器件与PCB等原材料的各种可焊性测试方法，工装后焊点质量与可靠性的各种检测技术手段与失效分析方法。同时还介绍焊接的质量标准以及影响焊后组件的可靠性的清洁度测试方法。 0.5天 7 电子辅助材料的选择与应用 主要介绍目前电子装配工艺最常用且用量最大的几种电子辅助材料的选择方法与使用时的注意事项，以保障电子装配工艺的质量与可靠性。其中重点介绍了容易引起可靠性问题的助焊剂、焊料、SMT专用的焊锡膏与胶粘剂的材料性能指标、技术要求、以及由于使用不当可能导致的质量与可靠性问题，同时给出了材料选择的基本方法与步骤。 0.5天 8 电子辅助材料的检测技术 重点介绍了容易引起电子组装可靠性问题的助焊剂、焊料、清洗剂、SMT专用的焊锡膏与胶粘剂的性能指标、技术要求以及检测分析方法。 0.5天 可 靠 性 技 术 系 列 课 程 9 电子产品静电防护及检测分析技术 1．电子元器件抗静电损伤的基础知识 2．电子产品制造过程的防静电损伤技术及相关标准 3．电子设备和电子元器件静电放电敏感度检测技术及相关标准 4．电子组件及电子元器件静电损伤分析 5．电子元器件抗静电设计技术基础简介 1天 1ESD）设计 ESD ESD损伤途径及其保护电路设计，电子系统设备中的抗ESD设计规则，抗ESD的PCB板布局布线设计，采用外接ESD保护电路需注意的几个问题。 1天 1 可靠性物理 电子产品可靠性物理的基本概念，半导体材料的结构、性能、环境应力与失效，失效物理模型，电子产品的失效机理及分析。 无铅工艺及可靠性 1．无铅的最新动态和无铅焊接的关键问题 2．无铅工艺对材料和元器件的要求 3．无铅导入的工艺要点 4．常用的PCBA失效分析方法 6．无铅焊点可靠性试验技术 老化、环境及可靠性试验 可靠性试验分类