晶振片选择与应用.pptVIP

1 晶振片的选择与使用 晶片结构 晶片尺寸 晶振片震荡频率受下列条件影响 沉积在晶片上的质量 晶片的温度变化 材料的应力 材料的附着性 质量可通过频率精确测量 质量 = 密度 X 面积 X 厚度 密度的准确性是影响厚度计算误差的原因之一 密度条件： 镀膜速度 材料结构 合金比例 成膜温度 应力影响 温度影响 晶片的最佳工作温度：25-60度 最重要的是保证镀膜过程中的温度稳定 温度变化大的镀膜建议使用银晶振片 对应力小的材料，低温稳定温度 对应力大的材料建议高温稳定温度1-2度 晶片的最佳工作温度：25-60度 应力与附着性影响 选择合适的晶振片 Auto Z功能 提高镀膜成膜温度（高温稳定1-2度变化） 晶振片选择 镀金晶振片特点 金具有低接触电阻，高化学温定性，易于沉积。 金性能适中适用于大多数镀膜材料。 但最适合于低应力材料，如金，银，铜等 金电极不溶于强酸，所以可以用酸脱掉镀上的材料，重复使用 镀银晶振片特点 银有非常低的接触电阻和优良的塑变 对光学材料有很高的附着性和应力释放能力，适宜于镀光学材料，使用寿命平均比金片长100% 左右 银的温度梯度很小， 适宜于在温度变化很大的镀膜机上使用 银容易氧化，开包装后建议1个月内使用 库存时间建议小于3个月 合金晶振片特点 银铝合金，具有金片的广谱适应性，弥补了金的附着性差的缺点，有极好的材料附着性 具有银片相同的温度梯度，弥补了易氧化缺点 有极佳的应力释放能力，非常适合高应力膜料，如Si0，Si02，MgF2，Ti02 非常适合镀不导电材料 寿命平均比金延长200%---400% 附着力极强，很难脱膜，重复利用率低 双面金晶振片 具有普通金晶振片的特点。 加强电极，提高了应力适应能力 扩展了电极尺寸，保证了电极的接触，减少的因保养不良引起的应用问题 晶振片使用要点1 。。。。无尘 晶振片使用要点2 。。。。温度 晶振片使用要点3。。。。接触电阻 需更换的备件 晶振片应用问题1：新晶片是否需要清洗后再安装 晶振片应用问题2：新晶片没使用寿命就是1-5% 晶振片应用问题3：速率不稳定 晶振片应用问题4：新晶片失效 晶振片应用问题5：晶片寿命短 晶振片应用问题5：晶片寿命短 晶振片应用问题5：晶片寿命短（2） 晶振片应用问题6：晶片Activity活性值低 晶振片应用问题7：晶片有缺陷 2 2 2 2 2 2 2 6M／5M 镀金晶片 6M 双面金晶片 6M / 5M 镀银晶片 6M / 5M 合金晶片 3 1.尽量直接从包装盒导入探头内，尽量不要用镊子等转接。 2。如果必须用镊子，要用非金属的，要夹边缘非工作区域 3。坚决不能直接用手安装 3 1.尽量保持温度的稳定 3 1.保证探头的各个接触点的接触电阻足够小， 2.尤其晶片座内要干净 3。探头要随时保养 4。配件到使用寿命就应该更换 3 1.所有Inficon的晶片都在10，000超净间内生产包装，所以新开包的晶片不需清洗 但下列情况需无水酒精清洗后烘干使用： 1 安装过程中晶片掉在桌上或地上 2 手等接触到晶片上 3开包却长时间放置后使用 3 1.基片厚度及电极膜厚厚的原因造成。 2. 此类晶片在普通光学镀膜中使用寿命不受影响，相反因抗应力能力稍强，晶片更好用 3.普通光学镀膜的晶片平均使用寿命一般《20% 3 1. 参数设置不当 PID 2. 温度不稳定 3。探头保养不良，接触电阻不稳 4。源电子枪的问题 5。晶片表面污染 6。镀膜工艺（高应力--高速/低温） 3 1.若重新安装就恢复或抽空就恢复，说明探头保养问题或零件需要更换 2.测量探头是否短路/断路 3。利用主机的自诊断功能---XIU测试可判断是否主机或震荡包出现故障 4。晶片基准频率5M/6M 3 现象1： 1.过早失效crystal fail ， 2.活性值（Activity）出现巨大跳跃（同时速率跳跃） 可能原因： 1。探头保养问题 2。配件更换 3。晶片型号不适合 4。工艺（选择合适温度速度） 5。安装（附图） 3 成膜不均，应力会使膜断裂 3 现象2：镀膜速率不稳，无法继续 原因如同前面所述的速率不稳 3 正常值500-650， 低于400 必须检查原因 1.接触电阻过大 2。晶片污染 3。晶片质量 4。镀膜后的值无实际意义 3 1.划痕 2.破损 3。穿孔 保留原包装盒，切勿污染晶片，寄回我处 3 谢 谢 2 2