季资产负债表比较.PPT

建榮工業材料股份有限公司 免責條款 以下介紹的預測，估計或其他信息可能被視為前瞻性陳述，其包括但不限於關於公司目前對於未來之預期、假設、評估、期望、目標、計畫、希望、信念、意圖或策略。因此這些前瞻性的陳述受限於風險和不確定性可能導致實際結果與預期大不相同這些前瞻性聲明。請不要過分依賴這些前瞻性聲明，除非法律要求，我們不負對這些前瞻性陳述聲明的責任。  Agenda 2Q,2010財務報告 Business Review QA 99 年Q1~Q2 損益表比較 上半年損益表比較 季資產負債表比較 年資產負債表比較 產業概況-PCB IPC總裁Denny McGuirk指出軟式PCB接單出貨比仍高，顯示至2010年底市況仍佳。 欣興發言人沈再生表示，展望第三季，8、9月份為傳統旺季，PC及消費性電子產品需求上揚，第三季營收季增5~10%，產能利用率也將提升至90~95%水準。 金像電表示，展望第三季營收與第二季持平或微幅成長 產業概況-CCL 台光電表示，目前產能滿載，第三季成長動能限於產能不足影響，近期銅價回升到7000美元/噸，CCL自7月開始已轉趨穩定。 聯茂將於第三季擴增30萬張CCL月產能外，已計劃於大陸湖北擴充月產能100萬張CCL規模。 南亞今年年底將擴充產能110萬張CCL，提生產能至440萬張， 整體而言，國內CCL新產能將於今年Q4開出，明年第一季恐再上演供過於求的情況。 產業概況-玻纖布 第三季HDI缺貨嚴重-高階與最高階薄布可能漲價。 LCD面板全球庫存偏高-影響7628成長力道。 手機、Smartphone、NB、i-Pad成長穩定，持平成長。 LED/LCD轉換，今年滲透率20%，明年汰換達50%，鋁基板成長可期。 CCL訂單約成長5~10%，但CCL有10%以上新產能會開出，銅價、EPOXY價會影響CCL報價，但布價很難有所改變。 未來展望 最高階(高頻，窄板、HDI) →由NTB合作聯合銷售(年底前達10%) 高階(Hi-Tg、Halogen Free) →希望達80%以上產能 高階工業布：10%產能 產能分配:一般厚/薄比例約40/60，明年擴廠後產能分配趨勢不變。 產銷按步就班，維持全產全銷。 QA * * 2Q.2010法人說明會 2010.8.3 * * *