毫米波电路中的传输线技术性能优化.DOCVIP

毫米波电路中的传输线技术性能优化 来源： 摘要 在高频电路设计中，可以采用多种不同的传输线技术来进行信号的传输，如常见的同轴线、微带线、带状线和波导等。而对于PCB平面电路，微带线、带状线、共面波导（CPW），及介质集成波导（SIW）等是常用的传输线技术。但由于这几种PCB平面传输线的结构不同，导致其在信号传输时的场分布也各不相同，从而在PCB材料选择、设计和应用，特别是毫米波电路时表现出不同的电路性能。本文将以毫米波下通用的PCB平面传输线技术展开，讨论电路材料、设计等对毫米波电路性能的影响，以及如何优化。 1.?引言 几年前，毫米波电路还仅仅用于航天、卫星通信、通信回传等特殊专有的领域。然而，随着无线通信技术的飞速发展，对更高的数据传输速率、更小的传输延迟、更宽的带宽等需求促使毫米波频段逐渐被用在移动通信覆盖例如，802.11ad WiGig，5G等领域；随着主动安全驾驶和未来无人驾驶技术的发展，汽车对测距测速的要求越来越高，毫米波也被使用在如77GHz的汽车雷达领域。但是，对于设计工程师来说，毫米波电路的设计与低频段射频电路设计存在着显著的不同。毫米波频段下不同传输线技术的色散辐射或高次模、阻抗匹配、信号的馈入技术等都将直接影响电路最终的性能。 2.?常用传输线技术 微带线是最为常用且结构最简单的传输线技术而被广泛使用。它仅仅依靠上层铜箔形成的信号线路、中间层介质和下层铜箔形成接地平面即可构成。结构非常简单且易于加工，性价比高，并能够满足不同结构的表面安装要求，如图1所示。接地共面波导（GCPW）结构与微带线相似，但在上层铜箔导体的两侧有接地平面，且通过金属过孔将上层和底层地平面相连。带状线的结构与微带线或共面波导线均不同，它的信号导体位于中间层，而上、下两层是接地平面而中间填充介质，几乎可以看作是扁平的同轴线结构。 如图1中场力线分布，微带线与GCPW的信号传播方向上并不存在场分量。但由于这两种传输线的电、磁场并不完全分分布于电介质中，有少部分场力线位于空气中；导致信号在电介质中与空气中传输的TEM波的相速不同，其分界面并不能完全实现相位匹配。因此这两种传输线模式是准TEM波模式。而带状线的场力线上下对称分布于中间层介质中，因此带状线的传输模式是TEM波模式。 图1 微带线，接地共面波导及带状线结构与场分布 SIW (Substrate integrated waveguide) 是近年来讨论较多，介于微带与介质填充波导之间的一种新型传输线。SIW兼顾传统波导和微带传输线的优点，可实现高性能微波/毫米波的平面电路。其结构如图2所示，SIW由上下两层金属、左右两排金属通孔、以及中间填充的介质构成。其将传统波导结构集成在介质基片中，实际上是一种介质填充的波导结构。SIW 中的电磁波被限制在上下金属层和两排金属孔之间的区域传播。由于电流的分布情况，在SIW中只能传播TEn0波而不能传播TM 或TEmn(n≠0)波，与矩形波导相似，SIW 传输的主模是TE10模。 图2 SIW的结构与场分布 几种PCB平面传输线技术有各自的优点和缺点。例如SIW传输线，它具有如可应用于超高频段、辐射低、损耗低等优点，但由于其设计难度大、加工困难、不易与其他元件集成等缺点，使其相对于其他几种传输线来说并不被广泛应用。 3.?辐射损耗 对于PCB传输线电路，插入损耗主要包括介质损耗、导体损耗、辐射损耗和泄露损耗几个部分，是各种损耗成分的总和。泄漏损耗通常是由于信号与地之间形成了泄漏电流而导致的能量的损失。由于高频PCB材料具有较大的体电阻，泄露损耗很小，一般可以忽略。电路的导体损耗是传输线上信号路径的能量损失，是由导体自身的阻抗引起。介质损耗则是由构成电路的电路材料的耗散因子所决定，选择相对较小的损耗因子材料有利于电路总的插入损耗的减小。 对于中低频段电路，电路的插入损耗主要由导体损耗和介质损耗有决定。而随着电路所应用的频率的不断升高，信号波长变短，特别是在毫米波频段，传输线的非闭合结构，以及传输线的横截面积与线宽等保持不变而使电路的辐射损耗就变得不可忽略。微带传输线尽管相对于上述其他三种在毫米波频段更容易产生辐射损耗和杂散模，但由于微带线具有的加工容易、设计简单、物理尺寸小、易于集成等诸多优点使得其仍然用于毫米波电路。那么在毫米波频段使用微带线时需要如何进行优化设计呢？ 下面以Rogers公司的MWI软件来模拟计算同种材料不同厚度的50Ω微带线各部分损耗情况，来讨论毫米波频段下微带线损耗的优化设计，如图3所示。分别选取了10mil和30mil的两种厚度设计的50Ω微带线。从图中可以看到，当频率较低时，电路的辐射损耗几乎可以忽略不计，这时电路总的损耗主要由导体损耗和介质损耗所决定，基于10mil厚度的电路因导体线路窄具有高的导体损耗而导致总的损耗