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环旭电子新股报告
电子元器件 长盈精密深度研究报告(300115)
2011年8月9日 合理价格区间:
11-13.9元
成长空间巨大的精密电子零组件供应商
投资要点:
·公司概况
公司的主要产品包括精密型电磁屏蔽件、精密连接器、手机滑轨、表面贴装式 LED精密支架等精密电子零组件,广泛应用于移动通信终端产品、数码产品和光电产品等领域
·下游需求旺盛,行业迎来发展良机
智能手机的迅猛增长将大幅刺激行业需求。在全球产能向中国转移的大背景下,精密电子零组件的高精度化、高密度集成,服务的定制化、及时性和成本优势将成为行业取胜关键
·公司内外兼修,具有较强竞争力
公司一方面拥有业内领先的新产品开发能力,模具开发能力,制造技术和工艺,另一方面与华为、中兴、三星等终端大厂建立长期合作关系
·公司估值
预计公司2011-2012年公司的EPS分别为0.83元、1.3元。给予公司2010年25倍市盈率、2011年20倍市盈率,公司的合理估值区间为20.6-26元。
·盈利预测
20A
2011E
2012E
2013E
营业收入(百万元)
476.42
782.70
1240.43
1571.89
毛利率(%)
37.32
36.54
36.53
35.77
净利润(百万元)
90.76
141.92
222.74
275.86
EPS(元)
0.53
0.83
1.30
1.60
基本情况
总股本: 10.1172亿
流通股本: 10680万
市价: 31.63元
财务数据:(2011年报)
营业收入(百万元) 12707
毛利率 11%
每股收益(元) 0.45
每股净资产(元) 2.28
净资产收益率 20.36%
近52周股价走势:
研究助理:
程扬
公司概况
公司主营业务
公司主要为电子产品品牌商提供设计制造服务, 涉及的产品包括无线通讯、电脑及存储、消费电子、工业设备和其他五大类。公司自 1992 年开始进入无线通讯模组领域,以多年技术积累实现产品微型化升级,客户群包括苹果、Intel、IBM、联想等国际知名企业。
公司秉承台湾电子制造服务业在管理、研发、生产、供应链等多方面经验,目前在上海、深圳、台湾、昆山、墨西哥等地拥有生产基地,全球布局带来成本优势。
表1:公司产品
公司经营情况
公司作为电子制造服务企业,营业收入同行业景气度密切相关。
图1:公司近年营收
图2:公司近年净利润
图 3:09-11 年公司单季度收入增速与半导体行业增速对比
图4:公司主营收入构成 图5:公司毛利构成
图6:公司近年毛利率
股权结构
公司实际控制人为张虔生、张洪本兄弟,其在 1984 年创立日月光股份公司,目前日月光半导体是全球排名第一的封装测试公司。日月光股份于1999年控股台湾证交所上市公司环隆电气,进入电子制造服务产业。为了促成环旭电子上市,日月光股份对环隆电气进行私有化,于2010 年6月17日起在台湾证交所终止上市。本次发行前,张氏兄弟通过日月光股份间接持有公司89.44%的股份。
图7:公司股权结构
行业分析
电子制造服务产业概况
随着电子产品市场的不断发展和市场竞争的加剧,品牌厂商为了能更快速的回应市场需求,推出新产品,并追求市场份额的快速扩大和实现利润最大化,不断扩大生产外包的比例,并逐步将原材料采购、物流、售后服务,甚至开发设计等环节外包给其他企业来完成,而自身则开始将发展重心移向品牌经营与渠道建设。电子产品行业正在逐步实现了专业化分工,形成由品牌商(经营自有品牌)和制造服务商(不经营自有品牌)分工并存且密切合作的格局。
电子制造服务有两种主要模式:EMS(Electronic Manufacturing Services,电子制造服务)和ODM(Design and Manufacturing Services,设计制造服务)。ODM 企业包含产品设计环节的价值服务,拥有相对高于 EMS 企业的利润水平。
图8:电子制造服务产业的上下游
从产业链分工来看,电子品牌商更重视研发、设计和品牌建设,将加工制造环节外包是大势所趋。据New Venture Research数据,10年全球电子制造服务收入为3707亿美元,至15年将达到6605亿美元,年均复合增速约12.24%。市场研究机构 TFI采用了一个标准尺度——“EMS/ODM 渗透率”来衡量产业领域的外包数量,即EMS/ODM 的销售收入占电子制造产业总销货成本的比率。2009 年全球电子制造产业的 EMS/ODM 渗透率增长至 24%,未来在网络设备行业,品牌商倾向将制造业务全部外包,渗透率将超过
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