[工学]08第2章 基本放大电路--三种基本接法分析2节课.pptVIP

* 模拟电子技术基础 北京航空航天大学仪器科学与光电工程学院 主讲 ：赵建辉 第二章 基本放大电路(4.三种基本接法分析) 2.1 放大电路的概念及性能指标 2.2 基本共射放大电路工作原理 2.3 放大电路分析方法 2.4 放大电路工作点的稳定 2.5 三种基本晶体管放大电路 2.6 晶体管派生放大电路 2.7 场效应管放大电路 第2章 基本放大电路 本节课内容 2.3 放大电路的分析方法 重点：晶体管三种基本接法分析与比较。 难点：1.三种接法的等效电路 2.动态分析 3.对比分析 4.派生放大电路 重点难点 问题的提出: 1.基本电路图形 （直流Q点设置:标准电路） 2.如何定量分析对比? （分析方法:h参数等效电路法） 3.有何不同? （分析内容:对比A,Ri,Ro,适用范围） 4.如何提高综合性能? (派生电路:组合应用,取长补断) 2.5. BJT放大电路三种基本接法 复习 BJT的三种接法 IE=(1+β)IB 基本共发射极电路(上节课已分析): 反相 R’L R’i 2.5.1 基本共集接法 一、电路组成: 标准电路 射随器：iB控制iE，电流放大，电压跟随。 直流通路 交流通路 一、静态分析: 标准电路 直流通路 交流通路 Re从发射极等效到基极输入回路，增加（１＋β）倍，输入电阻变大！ 二、动态分析:(交流H参数等效电路) 同相 射极Re等效到基极回路，增加(１＋β)倍，输入电阻变大！ 基极回路Rb等效到射极回路，减小（１＋β）倍，输出电阻变小！ Re较大时，Au≈1， 射极跟随器！ 阻容耦合共集电路(考虑Rs/RL): 基本电路 交流回路 H参数等效电路 Ri增大/Rs Ro减小/RL Au ≈1 Rs/RL 共集放大电路（射极跟随器）总结: 共集电极电路特点： ◆ 电压增益小于1但接近于1， ◆ 输入电阻大，对电压信号源衰减小 ◆ 输出电阻小，带负载（驱动）能力强 ◆ 动态参数，与信源内阻、负载有关 用途： 输入级：提高Ri； 中间级：阻抗匹配／隔离(Ri大，Ro小)； 输出级：增加驱动能力，减小Ro； 射随器应用: 2.5.２ 基本共基接法 一、电路组成（ ie控制ic，电流无放大） 标准电路 H参数等效电路 直流通路 交流通路 一、静态分析: 直流通路 标准电路 二、动态分析:(交流H参数等效电路) 同相 输出电阻Ro与共射电路相同 基极回路rbe等效到射极回路，减小（１＋β）倍，输入电阻变小！（比共射电路小） Re=0时，Au与共射类似！ 2.5.３ 三种基本接法比较 共射(e) 共集(c) 共基(b) 如何根据交流回路直接“看出”以上参数？ （１.c.b电流源开路，2.回路电阻等效！） 内容 共射 共集（射随器） 共基 放大能力 电压电流放大 电流放大，电压跟随 电压放大，电流跟随 Ri 中 大 小 Ro 大 小 大（同共射） 应用 中间级 频带窄 低频电压放大 输入级/输出级 跟随，隔离，匹配 射级跟随（功率输出） 频带宽 宽带放大电路 共射(e) 共集(c) 共基(b) BJT放大电路总结 放大条件：Q点在放大区 发射结正偏 集电结反偏 接法：共射（电压放大） 共集（射随器） 共基（高频放大） 等效输入输出电阻； 如何改善放大性能： 不同接法级联。 （如：射随器应用） 电压放大倍数:Au/Aus 动态参数：BE结通路/CB结隔离 受控电流源支路的等效电阻 受控源（非零）影响等效电阻? 含受控电流源电路的等效电阻(共射) BE结 联通（E极输出） C极输出隔离 含受控电流源电路的等效电阻(共集) BE结 联通（与负载有关） BE结 联通（与Rs有关） 减小 （几十Ω） 增加 几百KΩ BJT放大倍数 空载放大倍数: 信源放大倍数: 带载放大倍数: 如何通过共射/共集/共基等电路验证? 问题的提出: 三种接法性能不同，各有优缺点 　　如何进一步提高放大倍数？ 　　如何组合，取长补断，提高性能？ 2.6. BJT派生放大电路 派生放大电路 复合管放大电路 共射－共基放大电路 共集－共基放大电路 2.６.１ 复合管放大电路 一、复合管（达林顿管）组成(T1/T2均在放大区) 同型或互补型号，提高电流放大系数β，增大Ri β ＝β１β２ 二、复合管共射放大电路（关键：h参数等效电路） 练习通过“看”验证结果： Au与单级共射同，输入Ri增大! 三、复合管共集放大电路（关键：h参数等效电路） 不要求。练习通过“看”验证结果 跟随器：跟随能力进一步加强放大能力! 如何分析 注意：共集：Ro与Rs有关，Ri与RL有关。 　　　任何电路：Ro与RL无