[艺术]厚膜第一章.ppt

1.1 厚膜技术在微电子学中的地位 一、微电子学、微电子技术及集成电路 微电子学：研究对电子系统进行综合微小型 化的一门学科。 综合微小型化：材料、工艺、器件、部件、整机 微电子学-微型电子学，核心-集成电路 微电子技术：设计、制造微型组件及集成电 路和其应用技术。 集成电路: Integrated Circuit，缩写IC 将组成电路的有源器件（晶体管、二极管、芯片等）和 无源器件（电阻、电容等）及其互连线一起制作在半导体或绝缘基板上，构成一个完整的具有一定功能的微型电路。 二、集成电路的分类 器件结构类型 集成电路规模 制备工艺 电路形式 按器件结构类型分类 双极集成电路：主要由双极晶体管构成 NPN型双极集成电路 PNP型双极集成电路 金属-氧化物-半导体(MOS)集成电路：主要由MOS晶体管(单极晶体管)构成 NMOS PMOS CMOS(互补MOS) 双极-MOS(BiMOS)集成电路：同时包括双极和MOS晶体管的集成电路为BiMOS集成电路，综合了双极和MOS器件两者的优点，但制作工艺复杂 按集成电路规模分类 集成度：每块集成电路芯片中包含的元器件数目 小规模集成电路(Small Scale IC，SSI) 中规模集成电路(Medium Scale IC，MSI) 大规模集成电路(Large Scale IC，LSI) 超大规模集成电路(Very Large Scale IC，VLSI) 特大规模集成电路(Ultra Large Scale IC，ULSI) 巨大规模集成电路(Gigantic Scale IC，GSI） 按电路功能分类 数字集成电路(Digital IC)：它是指处理数字信 号的集成电路，即采用二进制方式进行数字计 算和逻辑函数运算的一类集成电路 模拟集成电路(Analog IC)：它是指处理模拟信 号(连 续变化的信号)的集成电路 线性集成电路：又叫做放大集成电路，如运算放大器、电压比较器、跟随器等 非线性集成电路：如振荡器、定时器等电路 数模混合集成电路(Digital - Analog IC) ：例如 数模(D/A)转换器和模数(A/D)转换器等 按制备工艺分类 半导体IC：使用典型的半导体工艺（氧 化、光刻、外延、扩散、离子注入等) 膜集成电路：厚膜IC 、薄膜IC 厚膜IC： 丝网印刷、烧结 薄膜IC ：真空蒸发、溅射、化学汽相 沉积（CVD） 厚膜混合集成电路(HIC) 半导体技术、薄膜技术、厚膜技术 半导体电路、薄膜电路、厚膜电路的特点与比较 三、厚膜技术在微电子学中的地位 1. 超大规模集成电路的多层布线，厚膜最合适。 为了提高组装密度，必须多层布线，厚膜多层布线可达30~40层，(日本富士通公司的厚膜IC可做到37层），薄膜一般只有几层（北半一厂可做到7层）。 2. 厚膜互连技术和封装技术在HIC始终能发挥作 用。 3. 高压、大功率电路 1.2 厚膜技术 1、厚膜技术：用丝网印刷或喷涂等方法，将电子浆料涂覆在陶瓷基板上，制成所需图形，再经过烧结或聚合制造出厚膜元器件和集成电路的技术。 简称印—烧技术 2、厚膜技术的发展 厚膜技术起源于古代—唐三彩 厚膜印—烧技术应用到电路上只有几十年的历史。 1943年美国Centralab公司为炮弹的无线电引信生产了一种小型振荡－放大电路标志着厚膜混合微电路的诞生。 1948年晶体管的发明使有源器件的体积大大缩小，促进了电路由体积型结构向平面型结构转化，产生了真正意义上的平面化的厚膜混合电路并开始在工业产品和消费类产品中应用。 1959年大规模厚膜混合集成电路问世，并于1962年开始批量生产。 1965年美国IBM公司首先将厚膜IC应用于电子计算机并获得成功，厚膜技术和厚膜IC进入成熟和大量应用。 1975年厚膜导体浆料、介质浆料有了新发展，使细线工艺和多层布线技术有了突破，促进了厚膜IC的组装密度得到极大提高并使“二次集成”成为可能。 1976年混合大规模厚膜IC出现。 1980年至目前为超大规模混合集成阶段，现已能在厚膜技术基础上综合利用半导体技术、薄膜技术和其它最新技术成就，可以制造能完成功能很复杂的超大规模的功能块电路。 三、厚膜技术的基本工艺 厚膜技术包括互连技术、元器件制造技术、组装、封装技术 厚膜电路元器件制造技术简要流程：