表面处理培训教材.ppt

  1. 1、本文档共47页,可阅读全部内容。
  2. 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
  3. 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  4. 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
表面处理培训教材

常见的塑胶产品电镀工艺有两种:水电镀和真空离子镀。 1、水电镀: 一般适用于ABS料、ABS+PC料的产品。主要工艺是将需电镀的产品放入化学电镀液中进行电镀。 根据客户的不同需要,可镀成不同的颜色,与高光银色、亚银色、灰银色。因为电镀后的产品其导电性显著增强,对于某些需绝缘的部件怎么办?办法有两种:其一,在需绝缘的部位涂上绝缘油,该部位在电镀时就不会被电镀到,从而达到绝缘效果!当然,涂了绝缘油的部位会变黑,就不适宜作为外观面了。其二,在需电镀的部位用特殊的胶纸贴住,保护起来,同样达到绝缘的效果。 2、真空离子镀,又称真空镀膜: 一般适用范围较广,如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品。同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高,单价比水电镀昂贵。现对其工艺流程作简要介绍:产品表面清洁、去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装。 真空电镀可分为一般真空电镀、UV真空电镀、真空电镀特殊; 工艺有蒸镀、溅镀、枪色等。 3、两种工艺的区别: 水电镀因工艺较简单,从设备到环境得要求均没有真空离子镀苛刻,从而被广泛应用。在东莞很容易找到此类的供应商。而真空电镀优秀供应商在东莞、深圳两地不是很多,至少俺目前没有太多此类供应商信息。但,水电镀有个弱点,只能镀ABS料和ABS+PC料(此料镀的效果也不是很理想)。而ABS料耐温只有80℃,这使得它的应用范围被限制了。而,真空电镀可达200℃左右,这对使用在高温的部件就可以进行电镀处理了。像风嘴、风嘴环使用PC料,这些部件均要求耐130℃的高温。另,一般要求耐高温的部件,做真空电镀都要在最后喷一层UV油,这样使得产品表面即有光泽、有耐高温、同时又保证附着力。 4、两种工艺的优缺点: A、简单来说,如真空电镀不过UV油,其附着力很差,无法过百格TEST,而水电镀的明显好于真空电镀!因此,为保证真空电镀的附着力,均需后续进行特殊的喷涂处理,成本当然高些。 B、水电镀颜色较单调,一般只有亮银和亚银等少数几种,对于闪银、魔幻蓝、裂纹、水滴银等五花八门的七彩色就无能为力了。而,真空电镀可以解决七彩色的问题。 C、 水电镀一般的镀层材质采用“六价铬”,这是非环保材料。对于“六价铬”有如下的要求: 欧盟: 76/769/EEC:禁止使用; 94/62/EC:100ppm; ROHS:1000ppm 如此严格的要求,国内一些厂家已开始尝试使用“三价铬”来替代“六价铬”;而真空电镀使用的镀层材质广泛、容易符合环保要求。 IMF 成形步驟 (二) IMF 成形步驟 (三) IMF 成形步驟 (四) IMF 成形步驟 (五) IMF 成形步驟 (六) (Optional) 水转印技术   水转印技术有两类,一种是水标转印技术,另一种是水披覆转印技术。前者主要完成文字和写真图案的转印,后者则倾向于在整个产品表面进行完整转印。披覆转印技术(Cubic Transfer)使用一种容易溶解于水中的水性薄膜来承载图文。由于水披覆薄膜张力极佳,很容易缠绕于产品表面形成图文层,,产品表面就像喷漆一样得到截然不同的外观。披覆在任何形状之工件上,为生产商解决立体产品印刷的问题。曲面披覆亦能在产品表面加上不同纹路,如皮纹.木纹.翡翠纹及云石纹等,同时亦可避色一般版面印花中常现的虚位。且在印刷流程中,由于产品表面不需与印刷膜接触,可避免损害产品表面及其完整性。   水转印以特殊化学处理的薄膜,经印上所需的色彩纹路后,平送于水的表面,利用水压的作用,将色彩纹路图案均匀地转印于产品表面, 时披覆膜则自动溶解于水,经清洗及烘干后,再上一层透明的保护涂层,这时产品已呈现出一种截然不同的视觉效果。 Film 的材質選用 PC – 最佳的底材 PMMA - 較易脆裂、但透明度較高 Polyester - 成形性及硬度均佳 Formable PET – Further development IML(Insert Molding Label) IML,IMF其原理均相同,分別於製程上之加工上不同,其基材及表面PC薄膜材質應用並無太大差異,其製作過程如下圖所示.模內印刷技術為最近之兩三年之技術. * 表面處理介紹 最先為防止EMI(電磁干擾)及ESD(靜電防護),於設計時以薄鋁板或薄不鏽鋼板等,將產生干擾源或被干擾物以金屬物質包覆隔離,以免影響其他電子元件之正常動作.其缺點為包覆有其死角,且於曲面之產品利用板金折型有其困難點,因其缺點有開發者使用電鍍技術應用於塑膠表面,因電鍍層為金屬物質具有導電,電磁波之阻隔效果,更加有產品輕量化等之優點而大量使用於電子產品.最初之電鍍材為使用電鍍銅,電鍍鎳,而工法則有真空電鍍,水電鍍,真空濺鍍,以上工法為其功能.並無法應用至外觀,因其表面易產生氧化作用且表面粗糙並不適合

文档评论(0)

ligennv1314 + 关注
实名认证
内容提供者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档