电镀品缺陷及原因分析.docVIP

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电镀品缺陷及原因分析

电镀品缺陷及原因分析 电镀品缺陷分类: 前处理造成的缺陷: 漏镀、起泡、漏油、绝缘处沉上镍、擦花 电镀过程中造成的缺陷 起砂、麻点、发蒙、镀层烧焦、发黄、发灰、针孔、毛刺、脱落、发雾、发花 原因分析: 电镀品缺陷一般在电镀过程中电镀出故障才会出现电镀品缺陷,因此,要对电镀故障分析找到问题点,才能对症下药,解决问题 判断产生电镀故障原因属于镀液因素,还是非电镀因素,从电镀科学和生产规律而言,电镀溶液是生产的主体或必要因素,是获得正常镀层的必要条件,镀液成份不正常其它条件再好也不能获得优质镀层,而非电镀因素,如温度、PH值、电流密度等工艺条件是生产的客体或偶然因素,是获得正常镀层的充分条件,只有在具备条件下才能充分发挥作用。 镀液因素属于不可逆性,其成份调整时,加入容易除去难,如果判断一旦不当,虽然纠正但费力,后果严重,而非镀液因素则具有可逆性,万一判断不当,比较容易纠正,不产生严重后果。 1镀液因素:是指电镀环节中由于镀液成份偏离规定范围,而引起镀液性能恶化,从而造成相应的电镀故障,镀液因素包括: 镀液中的主盐、络合剂、导电盐、阳极活化剂、缓冲液以及各种添加剂等成份失调 镀液中受到各种有害金属离子,氧化剂以及有机杂质感污 水质不符,如Ca、Mg离子超标等因素等等 2非电镀因素:是指电镀环节中除镀液因素外的其它各种因素 镀液温度、PH值、电流密度等工艺条件失控 工件抛、磨不符,基体表面状态不良 工件镀前处理不当 受镀时导电不良 镀件周转发生沾污、氧化 镀后处理中清洗不净 干燥不符、工件受潮等等 非电镀因素引起的故障缺陷,正是由于其偶然性诱发原因,而使电镀故障具有特征、程度不一,而且故障往往表面为时有时无,时轻时重等非规律性特征 3镀液因素的故障原因确定方法 镀液因素造成的故障,通常要通过镀液成份调整,或除杂净化来解决,如判断不当,在初步判断后未经确定,即加料处理,若未能消除故障,不仅造成人力、财力的浪费,而且使故障处理复杂化而延误生产,镀液因素确定方法: 镀液成分失调:是电镀故障生产常见原因之一,诸如:镀液主盐浓度过低或铬合剂浓度过高,会使沉积速度降低,镀层容易烧焦,主盐浓度过高或铬合剂浓度过低,会造成镀层粗糙,导电盐过低易导致槽电压升高,溶液失调应采取镀液分析方法来检查确认故障原因,对症下药。 赫尔槽试验方法:电镀品缺陷:针孔、麻点、雾状、发蒙等一般是镀液各种光亮剂、添加剂失调引起,诸如:光亮剂、整平剂、深度剂、走位剂、柔软剂、湿润剂等等,它们在生产中控制范围小而敏感,稍有失控对镀层性能能和质量(麻点、针孔、雾状、发蒙等)有着至关重要的影响 4非电镀因素故障原因确定方法: 镀液温度、PH值、电流密度高低可直接在镀槽中调整 工件抛、磨不符,基本表面状态不良,通过抛磨和不同工件试电来判定 工件镀前处理不当,可通过调整前处量是否改良来确定 受镀时导电不良,直接检查铜排、导电座、带电臂来确定 镀件周转中发生沾污氧化,可直接在生产中改善镀件周转环境,防止产品沾污氧化后故障是否改观来确定 镀后清洗不净,加强清洗换水 干燥不符、工件受潮,可以直接在生产中撑握烘干温度、时间、保证产品干燥。 撰稿人: 审核:

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