[理学]2-三-TTL74系列.ppt

74LS02是四个两输入或非门 74LS86:二输入异或门 半加器:HA 有两个输入端，有两个输出端,用于输出和S0及进位C1 （1）分析逻辑功能：半加器是完成两个一位二进制数相加，求得和并向高一位进位的逻辑部件，是一个简单两位输出的逻辑电路。 首先确定输入输出变量，两个一位二进制数分别为A、B，即加数和被加数，输出变量S代表本位和，C表示向高位的进位。 试用74LS08和74LS86设计一个半加器: 用关系式表示： （2）根据逻辑变量的定义列出真值表 输 入 输 出 A B C S 0 0 0 0 0 1 0 1 1 0 0 1 1 1 1 0 （3）逻辑电路实现 74LS86 可使用芯片 74LS51:与或非门 cmos互补金属氧化物半导体（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Transistor） High-speed CMOS Logic高速CMOS逻辑 Advanced CMOS Logic高级CMOS逻辑 Fairchild Advanced CMOS Technology先进CMOS技术供应商 74HC – 系列 54/74HC – 系列是高速CMOS标准逻辑电路系列，具有与74LS – 系列同等的工作度和CMOS集成电路固有的低功耗及电源电压范围宽等特点。74HCxxx是74LSxxx同序号的翻版，型号最后几位数字相同，表示电路的逻辑功能、管脚排列完全兼容，为用74HC替代74LS提供了方便。 74AC – 系列 该系列又称“先进的CMOS集成电路”，54/74AC 系列具有与74AS系列等同的工作速度和与CMOS集成电路固有的低功耗及电源电压范围宽等特点。 速度上74AC更高一些(AC典型值是1.5ns,HC大概是7ns),还带缓冲门,性能更好.逻辑性能上AC00与HC00一致 7400四-2输入与非门 3，11脚没有使用 SSI Small Scale Integration MSI medium-scale integration LSI Large Scale Integrated circuit VLS Very Large Scale Integrated Circuites DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术 SOP（small Out-Line Package）小外形封装,双侧引脚扁平封装 plcc塑料引线芯片载体封装(Plastic Leaded Chip Carrier) 表面贴装型封装之一,外形呈正方形,32脚封装,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品,外形尺寸比DIP封装小得多.PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点. QFP封装方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Package），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。 数字电路与数字逻辑 第二讲 介绍常用集成门电路 74LS00 四2输入端与非门 74LS04 六反相器 74LS08 四2输入端与门 74LS27 三3输入端或非门 74LS32 四2输入端或门 74LS20 双4输入与非门 74LS02 四2输入端或非门 74LS51 3-3,2-2输入端双与或非门 74LS86 四2输入异或门 必须具备的关键基础知识 基本逻辑运算(p13) 复合逻辑运算(p15) 逻辑函数的化简(p24) 补充阅读(p40): * 本讲知识要点 ● 集成电路的分类及功能； 　 ●　 TTL型(其中74LS系列)教材P59 * 随着微电子技术的发展，人们把实现各种逻辑功能的元器件及其连线都集中制造在同一块半导体材料小片上，并封装在一个壳体中，通过引线与外界联系，即构成所谓的集成电路块，通常又称为集成电路芯片。 集成门电路和触发器等逻辑器件是实现数字系统功能的物质基础。 采用集成电路进行数字系统设计的优点： 可靠性高、可维性好、功耗低、成本低等优点，可以大大简化设计和调试过程。 第一部分 集成电路分类 * 一．根据集成电路规模的大小进行分类 通常根据一片集成电路芯片上包含的逻辑门个数或元件个数，分为 SSI 、MSI 、LSI 、VLSI。 1. SSI 小规模集成电路: 逻辑门数小于10 门(或元件数小于100个)； 2. MSI