我国大功率LED封装专利现状.pdf

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2018-05-31 发布于河南
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我国大功率LED封装专利现状

2010 6 34 2 LED 1 2 2 李君飞 , 张宏, 蒙文体 ( 1. 四川九洲光电科技有限公司, 绵阳 621000; 2. 四川九洲电器集团有限责任公司, 绵阳 621000) : 大功率白光 LED 半导体照明走进千家万户成为了可能针对目前行业无统一标准的现状, 各企业和科研机构都通过申请专利来保护自己的技术, 该文结合现有专利的申请情况, 阐述了大功率白光LED的荧光粉涂覆技术散热技术以及多晶片封装技术等方面的专利现状, 并在此基础上提出了下一阶段大功率 LED封装可能的发展方向 : 大功率白光 LED; 专利; 封装; 现状 The Actuality of Patent on H ighpower LED Packaging 1 2 2 L i Junfei, Zhang H ong , M engW enti ( 1. S ichuan J iuzhou P hotoelectron ic Technology Co. , L td, M ianyang 621000; 2. S ichuan J iuzhou E lectric Group Co. , L td, M ianyang 621000) Abstract Because of having no uniform stan ar for SSL in ustry, all corporations an research organ iza tions protect their technologies by applying for patent. In this paper, the technologies of phosphorcoating, isperseheat, packaging ofmu ltich ip an so on w ere expoun e , then, the possible evelopm ent of pow er LED packaging w as a vance . K eyw ord s pow erw hite LED; patent; packaging; actuality 1 206, 1 036, 95% , 0 4 437 11 004, LED , , , , , , LED , , , , , , 1 , , 12% , LED LED , LED , , , , , , , , , 2005 LED , , , 25% CN200710077170. X , LED LED, , LED , LED , 2009 7 , , : : ( 1979), , , , LED