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* Bonding後 5nm?3nm 3~4nm?1~2nm * 離形紙 T R –75um Z U T –50um * * 9051不可使用在重工,因為流動性較差,易有浮起 上刀頭1.2mm-- 170℃ / 上刀頭0.8mm--180℃ Particle PCB?2μm OLB?5μm ; COF?4μm COG?3μm OLB backup溫度100度左右 * COG 對平整的要求度高,故使用較敏感的感壓紙 * * * COF雖較弱 但一樣是採用500 gf/cm為基準 * * * * * * * Page* ACF Parameter Page* 製程參數設定 ★ PCB重要製程參數共有3項壓力、溫度、時間 ★ PCB製程參數之設定取決於ACF材料之特性 ★ 以下之參數設定說明皆以Hitachi Chemical 之 AC-9051AR-35 為例 ◆溫度:160 ± 5 ℃ ◆壓力:25 ± 5 kgf/cm2 → Pref. ◆時間:10 sec ★ 參數設定值是否可行，須經由以下3點決定： 1、RA test (高溫高濕、高溫儲存、Thermo shock、震動)須OK 2、拉力值 ≧ 500 g / cm 3、壓痕須OK (呈小精靈狀) Page* 製程參數設定壓力設定 理論值換算公式： 所求出之理論值僅為參考依據，仍須依實際狀況作修正 ACF貼附： 荷重 = Pref. ╳ ACF 寬 ╳ ACF 長 ※ 在ACF能貼附住的情況下，荷重越小越好 Main Bonding： 荷重 = Pref. ╳ Head 寬 ╳ TCP/COF 寬 ╳ TCP/COF 數量 ╳ 1.45 ※ 荷重大小必須滿足ACF粒子變形狀態 ※ 目前使用的PCB平整度較差 Silicone較厚?荷重需補重*1.45(實驗經驗所得) 理想之ACF外型 荷重造成ACF溢膠不可過大 Page* 製程點檢 PCB自主檢查 目的：篩檢不良品，防止流入後續工程 Page* 製程點檢 感壓紙 目的: 使用感壓紙確認Head 與 Backup的平整度 廠商：FUJIFILM 品名：Pressure measuring film 型號：LLW (超低壓) 壓力量測範圍：0.5～2.5 MPa 使用條件：20～35℃、35～80%RH 平整度量測注意事項： 1、感壓紙壓著時間不可過久(約0.2 sec)，否則會影響平整度之判定(色度均相同) 2、感壓紙拿取須小心，避免損傷影響平整度量測 3、感壓紙壓著確認時須將機台壓力調小去Check以避免壓力過大無法檢測出刀頭平整度不佳 Page* 當壓力施加於感壓紙上時，A-Film中的膠囊受壓變形，此時膠囊釋放出所含的物質，與C-Film產生化學反應形成紅色，當膠囊變形越多，則顏色越紅，表示所施加的壓力越大or時間越長。 平整度之量測即是利用此原理，當bonding head不平整時，則凸點會在感壓紙上形成較深的紅色，反之凹點顏色則較淺。 製程點檢 感壓紙原理 Page* 感壓紙 Teflon Sheet Silicone Rubber L1 L2 L3 L4 L5 同一條壓痕不得超過二個LEVEL，否則判定為平整度不佳須修機調整 製程點檢 Head平整度確認 Page* 製程點檢 實體溫度量測 目的： 為了確保製程溫度控制在合理範圍，故定期利用測溫治具對PCB機台進行點檢。 型號: HIOKI 8420(8 Channel) 測溫Sample Thermocouple 溫度顯示器 Page* PCB ACF ATTACHMENT(須確認左中右,共3點): PCB ACF PCB MAIN BONDING (須確認左中右,共3點): PCB ACF 熱電耦 TCP 溫度量測 儀器 溫度量測 儀器 熱電耦 製程點檢 實體溫度量測 PCB ACF 熱電耦 PCB TCP 熱電耦 ACF Page* 製程點檢 實體溫度量測 注意事項： 以下幾點皆會影響溫度量測值 1、量測前須確認測溫Sample之Thermocouple測溫點，位置是否正確。 2、量測前須確認Teflon sheet、Silicone rubber狀態(不可有破損、皺褶，須為未使用之部分) 。 3、量測時須確認測溫點位於back up中央位置。 4、量測後須轉動Teflon sheet、Silicone rubber，避免影響下一次量測值or造成製程不良(因破損、皺褶導致之壓著不良) 。 Page* 製程點檢 Thermocouple原理 原理： 當溫度施加於測溫點時，兩種不同材質之金屬線間便會產生電位差，藉由此種現象，透過溫度顯示器，便可將測溫點所受之溫度顯示出來。