表面张力与接触角变化对覆晶封装底部填胶流动的影响.pdfVIP

表面張力與接觸角變化對覆晶封裝底部填膠流動的影響 計劃編號 ：NSC 90-2216-E-007-040 王永元、張榮語* 清華大學化工 系 Abstract 對於如此複雜的成型程序，無法用傳統高分子加工理論的 數學模式來完 全描述，因此，為了簡化問題做了下列的假設： In this work, the capillary flow, which is influenced by the surface tension of encapsulant and the contact angle between (1) 假設流體為不可壓縮 (incompressible) 。 encapsulant, bumps