（改）SMT产业部-钢网通用开孔方式.docxVIP

SMT产业部-网板通用开孔方式1.目的明确SMT网板零件开孔规范，使SMT网板制作有章可循，保证网板质量。2.范围SMT产业部工艺人员和采购部人员。适用于锡膏印刷网板的设计和制作。3.职责3.1新品决定做网板开孔时,应该由工艺人员与采购人员讨论后确定方案；3.2每个产品有单独的制作要求提供给网板供应商，采购人员在确认对方的回传文件无误后方可开制；3.3工艺人员根据炉后检验记录的实际情况,在事后应对网板做出相应的修改并把问题做记录。4.内容4.1设计原则4.1.1网板开孔设计必须以元器件本体与电极尺寸为重点，从可焊性出发，没有可能连焊的器件开孔尽量扩开，“宁连勿虚”是小型EMS厂的首选，但要注意扩孔后对器件移位产生影响。4.1.2当开孔尺寸长宽比大于5时，要求宽厚比≥1.5，除此之外所有开孔面积比≥0.66，无铅时应该≥0.7，面积比=开孔的面积与开孔的孔壁面积之比。走线没有覆绿油，与焊盘之间的安全距离小于0.25mm，相应的焊盘开孔优先采用offset方式。4.1.3安全距离是0.25mm（特殊情况是0.2mm),小于此值时要得到认可，且优先采用offset的开孔方式；4.1.4无引线元件底部焊接面（润湿面）部分，网板开孔一定要内缩，以消除桥连和锡球现象。4.1.5元件底部间隙为零的封装非润湿面不能有锡膏, 底部间隙＞0.15时，可不考虑防锡球设计。4.1.6热焊盘开栅格孔或线条孔，并做避孔处理；面积比30%-80%,封装尺寸越小,取值越小。4.1.7当元件引脚不对称的时候，要利用开孔平衡分配焊膏，使移位作用力相互抵消。4.1.8 CHIP件两焊盘大小不一致的时候按小焊盘大小开孔。4.1.9共面性差的元件，网板开孔要向非封装区外扩0.05-0.35mm（最多为三方向）。4.1.10 ENIG键盘板（含金手指）所有开孔不能外扩，可能情况下金手指、金键盘处PCB面做局部减薄处理。在PCB上找一个大接地焊盘，开孔0.2mm十字桥，如果架桥面积超过总面积的25%，外3边外延处理，用于检查丝印质量。4.1.11网板四周大焊盘架0.2mm十字桥，如果架桥面积超过总面积的25%，外3边外延处理，用于检查丝印质量。4.2网板材料4.2.1网框材料网板边框材料选用空心铝材，通常情况选用736.0+0.01/-5.0mm的正方形（29*29in）网框，网框的厚度为30.0mm。4.2.2钢片材料 钢片材料优选不锈钢板SUS304；钢片厚度:在PCB最小间距器件在0.5mm以上时采用0.15mm或0.13mm,在0.5mm以下 时采用0.12mm或0.1mm；当有CBGA及CCGA时,优先釆用0.15mm。4.2.3绷网用聚酯网,其最小屈服张力应不低于40N；4.3网板制作要求4.3.1外形图图一图二4.3.2钢片制作方式：激光切割+电抛光；局部DEK膜；电铸.4.3.3开孔到钢片外边距离应该大于或等于100mm,开孔到封胶边距离大于或等于80mm， 当PCB尺寸超过可开孔范围时，不受上述尺寸的限制，特殊情况按照制作要求。4.3.4 PCB位置要求一般情况下，PCB中心，钢片中心，网板外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm，PCB钢片，网板外框的轴线应一致，偏差不超过2°。4.3.5厂商标识内容及位置厂商标识应位于钢片刮刀面的右下角（如图一所示），对其字体及文字大小不做要求，但要求其符号清晰易辩，其大小不应超过边长为100mm*50mm的矩形区域。4.3.6网板标识内容及位置网板标识（网板制造商）应位于网板刮刀面的左下角（如图一所示），其内容与格式（字体为标楷体，4号字）如下例所示： MODEL：******THICKNESS：******mmDATE：******（丝网制造商序列号）若PCB需双面SMT制程，则需在版本后注明TOP或BOTTOM面。4.3.7网板标签内容及位置网板标签（我单位标识）需贴于网板网框边上中间位置，如图二所示。标签内容：单位名称：产品名称：编号：日期：4.3.8 MARK点根据PCB 资料提供的大小及形状按1:1 方式开口,并在印刷反面刻半透(1/2 网板厚)。工艺边对角开两个基准MARK 和PCB 板内对角开两个MARK。若PCB上无MARK,与我单位工艺联络后决定MARK的开法。4.4网板开孔方式说明：以下开孔方式仅包含部分常见典型零件，若碰到以下规范中未提及之焊盘类型，可参考元件焊盘外形类似之开孔设计方案制作或按网板制作要求执行。此锡浆网开孔方式适合大部分产品，如有特殊要求应按要求制作。4.4.1、CHIP料元件（默认开孔方式）封装开孔面积开孔内距（mm）02011:1开孔0.2-0.2504021:1开孔0.450603面积缩小16%0.90805面积缩小16%1.102