先进基板技术(Ch1).pptVIP

* （摇篮期） * 1936 （摇篮期） * （摇篮期） * （摇篮期） （--摇篮期） * （发展期） * （发展期） * （--发展期） * （多层板期） * （多层板期） * （多层板期） * （多层板期） * （多层板期） * （多层板期） * (--多层板期） * （积层多层板期） * （积层多层板期） * （积层多层板期） * （积层多层板期） * （积层多层板期） * （积层多层板期） * （--积层多层板期） 本章小结 * * 素烧是将已成形的精坯不上釉装窑进行烧成的过程。素烧温度一般在900℃－950℃之间，素烧后的坯体称为素胎。素烧是高温釉烧的基础。 * 数码影音 HDI基板 板材：Rogers 5880 聚四氟乙烯基材 表涂：镀锡铈合金 孔金属化双面板 大容量通信 HDI基板 板材：聚四氟乙烯基材 表涂：镀镍金 孔金属化多层板 3、按基板结构分类： 导体层数 绝缘板材料的刚柔程度 材料Z方向（厚度方向）的连接（立体连接）方式等分类 * 1~2层数 多层数 Z方向的连接方式举例 第三节 基板的特点与作用 1、无机基板: 传统无机基板：Al2O3、SiC、BeO和AlN等为基材； 优良的热导率、抗弯强度、热膨胀系数等特性； 广泛用于混合集成电路（Hybrid Integrated Circuit, HIC）和MCM等大功耗器件。 * 2、有机基板: