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广州市兴森电子有限公司 广州市兴森电子有限公司 PCB生产工艺培训 编制：刘湘龙 目录 印制电路板简介 原材料简介 工艺流程介绍 各工序介绍 线路板分类 主要原材料介绍 主要原材料介绍 主要原材料介绍 主要原材料介绍 主要生产工具 多层板加工流程 双面板加工流程 开料 刷板 内光成像 内光成像 内层DES 内层DES 打靶位 棕化 层压 磨板边冲定位孔 钻孔 钻孔 去毛刺 化学沉铜板镀 化学沉铜 板镀 擦板 外光成像 外光成像 外光成像 图形电镀 图形电镀 外层蚀刻 外层蚀刻SES 擦板 阻焊字符 阻焊字符 喷锡 外形 电测试 终检 OSP涂覆 包装 PCB生产工艺流程 目的： 使线路、孔内铜厚加厚到客户要求标准 流程： 除油 微蚀 预浸 镀铜 浸酸 镀锡 流程原理： 通过前处理，使板面清洁，在镀铜、镀锡缸阳极溶解出铜离子、锡离子，在电场作用下移动到阴极，其得到电子，形成铜层、锡层。 注意事项 ： 镀铜厚度、镀锡厚度、镀铜、锡均匀性 掉锡、手印，撞伤板面 目的： 将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图形 流程： 去膜 蚀刻 退锡（水金板不退锡） 流程原理： 在碱液的作用下，将膜去掉露出待蚀刻的铜面，在蚀刻缸铜与铜离子发生反应，生产亚铜，达到蚀刻作用，在退锡缸因硝酸与锡面发生反应，去掉镀锡层，露出线路焊盘铜面。 注意事项： 退膜 不尽、蚀刻不尽、过蚀 退锡不尽、板面撞伤 目的： 清洁板面，增强阻焊的粘结力 流程： 微蚀 机械磨板 烘干 流程原理： 通过微蚀液，去掉板面的一些铜粉，后在尼龙磨刷的作用下一 定压力作用下，清洁板面 注意事项： 板面胶渣、 刷断线、板面氧化 目的： 在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，起到防止焊接短路在板面印上字符，起到标识作用 流程： 丝印第一面 预烘 丝印第二面 预烘 对位 曝光 显影 固化 印第一面字符 预烘 丝印第二面字符 固化 流程原理： 用丝印网将阻焊泥漏印于板面，通过预烘去除挥发，形成半固化膜层，通过对位曝光，被光照的地方阻焊膜交连反应，没照的地方在碱液作用下显影掉。在高温下，阻焊完全固化，附于板面。字符通过丝网露印板面。在高温作用下固化板面 注意事项 ： 阻焊杂物、对偏位、阻焊上焊盘、阻焊胶、划伤、字符上焊盘、模糊、不清 目的： 在裸露的铜面上涂盖上一层锡，达到保护铜面不氧化，利于焊接用。 流程: 微蚀 涂助焊剂 喷锡 清洗 流程原理: 通过前处理,清洁铜面的氧化，在铜面上涂上一层助焊剂,后在锡炉中锡条与铜反生生产锡铅铜合金,起到保护铜面与利于焊 接。 注意事项: 锡面光亮 平整 孔露铜 焊盘露铜 手指上锡 锡面粗糙 目的: 加工形成客户的有效尺寸大小 流程: 打销钉孔 上销钉定位 上板 铣板 清洗 流程原理: 将板定位好,利用数控铣床对板进行加工 注意事项: 放反板 撞伤板 划伤 目的: 模拟板的状态,通电进行电性能检查,是否有开、短路 流程： 测试文件 板定位 测试 流程原理： 椐设计原理，在每一个有电性能的点上进行通电，测试检查 注意事项： 漏测 测试机压伤板面 目的： 对板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等检查,满足客户要求。 流程： 清点数量 检查 流程原理： 据工程指示，利用一