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5110CPU连锡分析报告 游训军 2010.08.10 目录 1. X-RAY图片连锡位置与PCB对应的焊盘 2. 不良现象说明与分析。 3. 5110与5111机型同一班次不良的对比。 4.后续针对6253芯片PCB焊盘的要求。 5.其他公司6253焊盘设计参考 1. X-RAY图片连锡位置与PCB对应的焊盘。 2.不良现象说明与分析 1.焊盘有铺铜：在回流过程中铺铜的焊盘吸热较多，温度也会相对较高，导致铺铜焊盘上的锡膏中助焊剂挥发更快，助焊能力变弱，增大了连锡或虚焊的概率。 2. 铺铜焊盘与单独焊盘间距不固定：在PCB制作中单个焊盘位置是固定不变，而以铺铜设计的焊盘是根据绿油覆盖位置而定义焊盘位置。所以当绿油覆盖移位时，固定焊盘与有铺铜设计焊盘的相对pitch会减小，同时加大连锡的可能性。 3.绿油覆盖移位：当绿油覆盖移位时，焊盘与绿油之间无阻焊窗隔离，焊接过程中flux没有位置排泄，导致铺铜PAD焊点体积过大，冷却时出现焊点收缩挤压；而6253焊盘的间距较小因此加剧了连锡几率。铺铜焊盘数量过多时，易影响体积小的独立PAD出现假焊想象。 3. 5110与5111机型同一班次不良的对比。 1.5110AE不良统计 一、下载段：大电流22片，不下载11片，红挂1，蓝挂2。 二、校准段：“502”6片，“503”1片，“501”3片。 总计不良数为46，生产统计数量1420，不良率3.2%（统计不良项目以与CPU芯片相关为前提）。 2. 5111AD不良统计 一、下载段：大电流1片，红挂1片，不下载1片。 二、校准段：“503”2片，“502”2片。 总计不良5片，生产数量2158，不良率0.2% 4. 针对6253芯片PCB焊盘制作要求。 a、参考MTK提供的设计标准：不能有铺铜现象；对于同一线路上的焊盘不可由整体铜箔再用绿油分割出焊盘，必须是单点再由线路连接，且必须有阻焊开窗位。 b.对于单独焊盘，焊盘四周不可有铜箔延伸导致焊盘无开窗。 c.阻焊层（绿油）不可覆盖移位。 5.其他公司6253焊盘制作参考 The end * 宁波明讯通讯设备有限公司 Ning Bo Ming Xun communication facility Co., Ltd. 1.有铺铜设计 2.绿油覆盖移位 焊盘有铺铜，当绿油移位时，与周边焊盘都有可能连锡。 在统计的70片不良中，因铺铜焊盘和绿油移位引起的不良57片，占不良比例中的80% 5110CPU焊盘 5111CPU焊盘 NG OK 5110CPU的焊盘。NG 5111同一位置的焊盘。OK 5110绿油覆盖移位。NG 5111绿油正常覆盖。OK * 宁波明讯通讯设备有限公司 Ning Bo Ming Xun communication facility Co., Ltd.