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教 师 教 案 ( 2009—2010学年第2学期 ) 课 程 名 称：印制电路原理与工艺 授 课 学 时：32 授 课 班 级 任 课 教 师：何为/张万里/胡文成 教 师 职 称：教授/教授/教授 教师所在学院：微电子与固体学院 电子科技大学 课程名称 印制电路原理与工艺 授课专业班级 应用化电子科学与技术 年级 三 课程编号 修课人数 133 课程类型 必修课 普通教育课程( )；学科基础课 ( ) ； 专业方向课 (√ ) 选修课 公选课 ( )；学科基础选修课 ( ) ； 专业选修 (√ ) 授课方式 理论课 (√ ) ；实践课 ( ) 考核方式 考 试 (√ ) 考 查 ( ) 是否采用多媒体 是 是否采用双语 否 学时分配 课堂讲授 32学时； 实践课 0 学时 名称 作者 出版社及出版时间 教材 现代印制电路原理与工艺 张怀武等 机械工业出版社 2010 参考书目 1. 印制电路技术（上、下册） 2. 印制电路手册. 李乙翘等20人编著. 小克莱尔德F库姆斯编著.冯昌鑫等译 香港：盈拓科技咨询服务有限公司，2003（内部教材） 北京：国防工业出版社，1989 . 授课时间 周四下午5-6节 第一章 印制电路概述 授课时数：3学时 一、教学内容及要求 1、了解印制电路的定义和功能 2、了解印制电路的发展和特点 3、掌握印制电路的特点与分类 4、掌握印制电路的制造工艺流程 5、熟练掌握SMOBC工艺 二、教学重点与难点 重点：1、印制电路的概念；2、印制电路的分类；3、印制电路的应用；4、印制电路的工艺过程。 难点：1、印制电路在不同行业的应用；2、印制电路的减成法工艺；3、SMOBC工艺流程 三、作业 习题：1；3；4；5；7 四、本章参考资料 1 李乙翘等20人编著.印制电路技术（上、下册）.香港：盈拓科技咨询服务有限公司，2003 2 马明诚译.印制电路从业人员辅导讲义（日）.上海：中国印制电路行业协会，2002 3 小林（日）著，吴越辉译.印制线路板集.汕头：汕头大学出版社，1999 4 中国电子学会生产技术学分会编著.印制电路板电镀、化学镀技术. 香港：盈拓科技咨询服务有限公司，2004 5 姜晓霞，沈伟编著.化学镀理论及实践.北京：国防工业出版社，2001 6 迟兰州，胡文成.印制电路技术.电子科技大学讲义，1996 7 林金堵，梁志立，陈培良.现代印制电路先进技术.上海：印制电路信息杂志社，2004 8 林金堵，龚永林.现代印制电路基础.北京.中国印制电路行业协会，2001 五、教学后记 第二章 基板材料 授课时数：3学时 一、教学内容及要求 1、掌握覆铜箔层压板的分类方法； 2、掌握的覆铜箔层压板的制备方法； 3、了解不同覆铜箔层压板的特性； 4、掌握FR-4基板的特性； 5、了解各种基板材料性能的测试方法。 二、教学重点与难点 重点：1、覆铜箔层压板的分类方法； 2、覆铜箔层压板的制备流程； 3、FR-4基板的性能及应用。 难点：1、不同基板相应型号的意义； 2、制备覆铜箔层压板的材料与工艺； 3、FR-4基板的性能及应用 三、作业 习题：1；2；4；5 四、本章参考资料 1.姜晓霞，沈伟编著.化学镀理论及实践.北京：国防工业出版社，2001 2.迟兰州，胡文成.印制电路技术.电子科技大学讲义，1996 3.林金堵，梁志立，陈培良.现代印制电路先进技术.上海：印制电路信息杂志社，2004 4.林金堵，龚永林.现代印制电路基础.北京.中国印制电路行业协会，2001 5.沼仓研史编著（日），马明诚译.高密度柔性印制电路板.上海：印制电路信息杂志社，2003 6.小林编著（日），蔡积庆，龚永林译.积层印制电路板.上海：中国印制电路行业协会，2003 五、教学后记 第三章 印制板设计与布线 授课时数：4学时 一、教学内容及要求 1、2、 3、 4、 5、。。 2、掌握感光材料的成像原理； 3、掌握感光材料显影机制和显影工艺； 掌握感光材料定影的定义、原理和定影工艺过程 了解图像反转冲洗工艺； 重氮盐感光材料的组成、分类和感光工艺。 二、教学重点与难点 重点：1、感光材料的基本结构和类型； 2、显影、定影的定义和工艺； 3、图像的减薄和加厚； 4、重氮盐的结构特征和性能特征。 难点：1、感光材料的感光机制； 2、图像形成原理； 3、微泡潜影的形成和定影方法。 三、作业 习题：1；2；5；7；8；9；10；12；15 四、本章参考资料 1.石萍，李桂云. 对印制板孔金属化直接电镀工艺的评价.电镀与精饰.1999，21（6） 2.龚永林.印制板与安装技术的最新课题.电子电路