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给７８０Ｇ泼瓢冷水 　　《网友世界》的老读者应该记得，在去年的这个时候小编为大家详细介绍了采用AMD的690G芯片组的整合主板，当时它以3DMark 05超过1000分的成绩让大家开始重新认识了整合主板，并掀起了持续近一年的“整合风暴”。最近，在整合主板势头渐缓，稳步前进的时候，AMD又用一款全新的780G芯片组再次掀起一股热潮，780G一时间成为业界最热最火的名词。然而此次推出的780G芯片组的性能到底如何?一连串的新技术对消费者是否实用?他是否能够超越前辈690G创下的辉煌?今天，我们的测试将告诉大家答案。 　　 　　“走马观花”看780G 　　 　　AMD 780G火不是没有道理的，首先它能够很好地支持AMD下一代Phenom K10处理器；突破性地支持了DDR2 1066内存；HT总线传输带宽速度也提升到了3.0；其次SB700南桥芯片、PCI-E2.0、ATI RadeonX3200显示芯片并支持Hybrid CrossFlre混合交火…如何?单就这些新名词就足够让大家眼花了吧，接下来小编就为大家详细讲述其中几项重点技术。 　　 　　Hybrid CrossFire混合交火 　　众所周知，AMD(ATI)的CrossFire交火技术是让多块ATI Radeon显卡并行工作，从而发挥出更强大的3D性能，在以前这种技术只是应用在独立显卡上，而整合主板上的像是芯片则无福消受这项实用性很强的技术，也就是说，一旦用户后期升级了独立显卡，那么原先板载的显示芯片只能被弃用，这无疑是一种资源浪费。不过780G芯片组所搭载的Hybrid CrossFire混合交火则填补了这块空白，它可以与ATI核心显卡组成交火系统。从而实现1+11的效果。不过令人感到遗憾的是。目前这项技术只支持与低端的ATIRadeon 34XX系列显卡组成交火，而且相应的驱动程序还不够完善，这两点使其实用性大打折扣。 　　 　　SidePoft板载显存 　　其实“板载显存”并不是一个新概念。只是随着显示芯片地高速发展，动态共享显存逐渐成为整合主板在3D性能方面的短板，因此这项技术又被重新提了出来。然而非常有趣的是，一线厂商发布的780G芯片组主板大多没有搭配板载显存，反倒是一些二三线厂商将此项技术大炒特炒。不过这个东西但在理论上还是很难说清楚，最终结论还得依实际测试的成绩而定。 　　 　　PCI－E2.0与HT3.0 　　这PCI-E2.0诞生的日子也不久，它的出现主要是提升了串行线路的数据传输速率，以满足高画质游戏下的高数据量需求。同时它还可以为大功耗的显卡提供充足的电力。这项技术是个好东西。但是小编认为将其放在780G的主板上并作为卖点之一就有些不合适了(至少目前是这样)。原因有两点，1：目前PCI-E11还是能构很好地支持绝大多数中端主流显卡的，性能、功耗两方面都不会成为瓶颈；2：先前提到的混合交火技术只适用于像ATIRadeon3450这样的低端显卡，这与PCI-E2.0的服务对象显然有些矛盾。所以个人认为780G支持PCI-E2.0对于普通消费者来说意义还不是很大。 　　HT(HyperTranspo)总线传输带宽从1.0提速到了3.0也是一个很大的性能提升。最高数据传输带宽从为8GB/s提升至20.8GB/S，整整26倍。不过只有四核心处理器外加DDR3内存的平台才能真正发挥出HT3.0的性能，所以与PCI-E2.0一样，将如此高的规格放在780G这类中低端主板上是在有点大材小用。 　　 　　青出于蓝的SB700南桥 　　 　　在去年推出的AMD 690G芯片组当中。SB600南桥芯片的出现大大提升了整个平台的磁盘性能和USB扩展能力。由此690G也成为廉价HTPC的首选主板芯片组。如今新一代SB700芯片组(如图2)更是发扬了SB600的优势――将原本10个USB 2.0接口增加到了12个USB 2.0和2个USB 1.1接口；将原来的4个SATA Ⅱ接口扩展为6个，同时支持RAID0/1/0+1/10以及eSATA接口，不过小编很怀疑有多少用户能够用满这些接口呢? 　　总体来说，780G上的新技术的确个顶个的牛。其中对K10平台的支持以及Radeon X3200显示芯片的加入都能给消费者代来实实在在的好处。然而其中有一些新技术实在是太“新”。以至于很多消费者即时买了主板短时间内也难以体验到其带来的性能提升的。最后还有一些新技术很难单从规格就给其定论，还需要实际测试的检验。 　　 　　测试分析 　　 　　本次测试主要分为三个部分，其一是集成的ATIRadeon X3200显示核心的性能，其二是检验HybndCrossFire混合交火技术的实用性到底有多少，其三是看看二三线厂商热捧的SldePort板载显