第十届全国印制电路学术年会会议通知-中国电子学会电子制造与封装.PDFVIP

第十届全国印制电路学术年会 会议通知 会议时间：10月21 日-23 日 会议地点：江苏常州金陵江南大饭店 江苏常州新北区通江中路500号 第十届全国印制电路学术年会 第十届全国印制电路学术年会 第十届全国印制电路学术年会 1、精细线路制作能力提升研究 上海美维电子有限公司 陈金龙等 2、减成法制作30/30um精细线路 上海美维科技有限公司等 任潇璐等 3、阻抗影响因素微分法拟合研究 生益电子股份有限公司 纪成光等 4、二次干膜做选择性化学镍金工艺的金面表观缺陷研究与改善 上海美维电子有限公司 吕小伟 5、超薄化技术在HDI印制电路板中的应用研究 博敏电子股份有限公司 陈世金 6、阶梯式印制板压合技术研究 广州兴森快捷电路科技有限公司等 许龙龙等 7、背钻与分步钻孔相结合实现器件孔部分内层非金属化的工艺研究 珠海杰赛科技有限公司 任代学等 8、钯层在ENEPIG工艺中的作用探讨 广东致卓精密金属科技有限公司等 谢金平等 9、超声波对印制板电镀铜和化学镀铜的影响研究 中国电子科技集团公司第十五研究所 徐火平 10、以开尔文测试管控PTH铜厚的方法 重庆方正高密电子有限公司 唐耀等 11、局部加厚镀铜印制板之技术研究 安徽广德威正光电科技有限公司 毕开圣 12、PCB企业CAM部门的信息化管理 天津普林电路股份有限公司 张 鑫 13、可追溯性系统在PC B智能制造中的应用 广合科技（广州）有限公司 巩杰等 14、基于聚酰亚胺构筑埋入式电容材料的研究 安捷利(番禺) 电子实业有限公司 张仕通等 15、新型复合材料在HDI 层压中应用研究 上海美维电子有限公司 武瑞黄等 16、可降解、可回收的新型覆铜板的研究开发 广东生益科技股份有限公司等 介星迪等 17、UV激光打孔机运动部件的轻量化设计与分析 广东正业科技股份有限公司 梅领亮等 18、厚铜电源板CAF失效分析及改善 珠海方正科技多层电路板有限公司等 邹金龙等 19、一种埋铜块印制板的新型制作方法 景旺电子科技（龙川）有限公司等 蓝春华等 20、CBGA与FR-4基材印制板热适配性的研究 北京航天光华电子技术有限公司 王锦轩等 第十届全国印制电路学术年会 主办单位：中国电子学会 电子制造与封装技术分会 印制电路专委会 承办单位：常州力达电子设备有限公司 协办单位： 金玛印刷机械有限公司 江苏广信感光新材料股份有限公司