第15章：烧结过程动力学教材教学课件.pptVIP

第十五章 烧结过程动力学;高温：烧结变化是颗粒接触面扩大，形成晶界； 由于烧结伴随气孔从连通变成孤立并缩小，大部分从坯体中排除，造成成型体致密及强度增加，成为有一定性能和几何外形的整体； 烧结过程：固相烧结；液相烧结。;15.1 烧结的过程和机制 1、烧结过程 表明：颗粒间隙被填充之前，颗粒接触点处可能已产生某种键合，导致电导和拉力增大； 继续升高温度，除了键合增多外，物质向空隙填充使密度增大，密度达一定程度（90~95%理论密度），增长减慢，最后部分空气难排除。; 烧结可以分为：初期、中期和后期三个阶段（如下图）： (a) 烧结前成型体中颗粒堆积情况，有的接触，有的分开，空隙较多； 初期(a?b)：只能使成型体中颗粒重排，空隙变形和缩小，总面积不减少，不能最终填满空隙； 即：烧结随温度升高和时间延长，开始产生颗粒间键合和重排，颗粒靠拢，大空隙消失，气孔总体积减少，离子间以点接触为主，总面积未缩小；; 中期(b?c)：是最终排除气孔，使形成致密排列。 即：开始有明显传质过程，颗粒由点接触扩大到面接触，粒界面积增加，固气表面积相应减少，空隙仍连通； ; 后期(c?d)：一般发生了相变，使物质密度进一步增加。随传质继续，粒界进一步扩大，气孔逐渐缩小和变形，最终转变为孤立闭气孔，颗粒界开始移动，气孔逐渐迁移到粒界上最后消失，烧结体致密度增高。;2. 烧结动力 烧结致密化过程：依靠物质传递和迁移实现的，存在推动作用使物质传递和迁移。 粉体：颗粒尺寸小，比表面积大，有高表面能，即使加压成型体中，颗粒间接触面积也很小，总表面积很大处于较高表面积状态。 最小能量原理：颗粒自发向最低能量状态变化，伴随使系统表面能减少，同时表面张力增加。 烧结是自发不可逆过程。 系统表面能降低，表面张力增加是推动烧结进行的基本动力。 一 方 面：表面张力可通过流动、扩散和液相或气相传递推动物质迁移。另一方面：固体有巨大内聚力，很大程度限制烧结进行，只有当固体质点有明显可动性，烧结才能以可度量的速度进行。;3、烧结机制 (3.1)颗粒的键合机制 加热时固体颗粒间距会减少，间距减少到一定程度时，表面力场使两固体颗粒发生粘附，粘附力使颗粒在接触点发生变形，增加接触表面，使粘附力增大，导致颗粒间产生键合，形成颈状接触区，此所谓键合机制。;(3.2)、物质传递机制 成型体颗粒间接触面积少，总表面积很大，具有很大的表面能，在表面张力的作用下，使颗粒发生变形、溶解、蒸发等从而发生物质的传递和迁移，增加接触面积，减少总表面积，从而降低表面能，这就是所谓的物质传递机制。 流动传质：固体内的空位沿着表面力的方向迁移，从而在固体表面形成粘性流动。当表面张力超过固体的屈服点时，可能发生塑性滑移来实现物质流动。; 晶体存在缺陷，不同温度下，存在一定数值平衡空位浓度。随温度升高，空位浓度增加，质点热振动变大，发生依次向相邻空位位置移动。 存在某种外场，如表面张力，质点（或空位）优先沿该表面张力作用方向移动，图(b)示，呈现相应物质流，迁移量与表面张力大小成正比，力作用下，固体表面层物质产生粘性流动。 表面张力足以使晶体产生位错，这时质点通过整排原子运动或晶面滑移实现物质传递——称塑性流动，是位错运动的结果。;2、烧结动力学 一、烧结模型 烧结：从粉状集合转变为致密烧结体的过程。 颗粒形状和大小直接决定了颗粒间堆积状态和相互接触情况。 对于固相烧结动力学，常用的模型有： a、在烧结初期采用平面 - 球模型和双球模型； b、在中后期采用十四面体模型；; 成型体的烧结可看成是通过每一个接触区的颈部成长加和而成。 由于各接触点所处的环境和几何条件相同，可从一个接触点的颈部成长速度近似描述整个成型体烧结动力学关系。 常采用：两个等径球或 球与平面作为烧结模型， 图示。;烧结模型; 烧结引起宏观尺寸收缩和致密度增加，用收缩率或密度值为度量烧结程度。 设：烧结前两球心间距 L0，烧结后收缩为 ?L，近似关系： 故：烧结时物质迁移速度等于颈部体积增长。 双球模型仅用于烧结初期； ;(2)、固相烧结动力学;1)、烧结初期： 令颈部表面为空位源，质点从颗粒间界扩散到颈部表面，