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第三章 聚合物基体材料 3.5 高性能树脂 * * 3.5.1 聚酰亚胺树脂——简介 耐400℃以上温度 ，长期使用温度－200～300℃ 高绝缘性能，介电损耗极低，属F至H级绝缘材料。 没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术。 聚酰亚胺 环状 非环状 3.5.1 聚酰亚胺——性能特点 具有最高的热稳定性和耐热性 具有优越的综合性能 相对于其他芳杂环高分子，比较容易合成 品种多 应用领域广 聚酰亚胺树脂优点： 聚酰亚胺树脂缺陷： 较脆，耐损伤性差、热冲击时易开裂，易变形 加工性能差，熔点高，成型压力高 3.5.1 聚酰亚胺——分类 （1）缩聚型聚酰亚胺 芳香族二元胺 芳香族二酐 芳香族四羧酸 芳香族四羧酸二烷酯 缩聚型聚酰亚胺 加聚型聚酰亚胺 聚酰亚胺 3.5.1 聚酰亚胺——分类 （2）加聚型聚酰亚胺 　　①聚双马来酰亚胺 顺酐和芳香族二胺缩聚 　　②降冰片烯基封端聚酰亚胺树脂 芳香族四羧酸的二烷基酯 芳香族二元胺 5-降冰片烯-2，3-二羧酸的单烷基酯 甲醇或乙醇 3.5.1 聚酰亚胺——缩聚型聚酰亚胺 缩聚型聚酰亚胺（C型PI） 3.5.1 聚酰亚胺——加聚型聚酰亚胺 加聚型聚酰亚胺（A型PI） 其中R是： 也可以是： BMI型树脂 3.5.1 聚酰亚胺树脂—双马来酰亚胺的改性 BMI改性方法： ①用烯丙基化合物进行共聚改性； ②用芳香二胺化合物扩链改性； ③用环氧树脂改性； ④用热塑性树脂增韧改性； ⑤用氰酸酯树脂改性。 ①用烯丙基化合物进行共聚改性 ②用芳香二胺化合物扩链改性 Miachael加成 3.5.1 聚酰亚胺树脂—双马来酰亚胺的改性 ③用环氧树脂改性 4，4’—二氨基二苯甲烷(DDM) ④用热塑性树脂增韧改性 耐高温热塑性树脂如聚醚砜、聚醚酮、聚苯并咪唑、聚醚酰亚胺等对BMI进行共混增韧。 3.5.1 聚酰亚胺树脂—双马来酰亚胺的改性 4，4’—二氨基二苯砜 (DDS) ⑤用氰酸酯树脂改性 增加BMI树脂韧性时不降低耐热性 3.5.1 聚酰亚胺树脂—双马来酰亚胺的改性 3.5.1 聚酰亚胺—降冰片烯封端聚酰亚胺 PMR技术：降冰片烯酸酐与芳香族二酐先酯化成单酯和二酸二酯,然后加入到芳香族二胺的低沸点醇溶液中。 3.5.1 聚酰亚胺——乙炔封端聚酰亚胺 乙炔基和苯乙炔基封端的PI具有良好的加工性和高温热稳定性。 3.5.2 聚苯并咪唑（PBI) PBI性能特点： 耐高温性优异能 耐热氧化性优异 耐酸碱性能优异 耐高温纤维、粘结剂以及结构材料 加工性能很不理想限制了它的应用 3.5.3 氰酸酯树脂 氰酸酯树脂通式：NCO－R－OCN 三嗪环结构 ①力学性能优良，玻璃化转变温度较高， Tg230℃； ②三嗪环对称，极性弱，介电常数极低