硬板设计部教育训练-表面处理.ppt

Surface Finishes 表面處理 硬板設計部 教育訓練 PCB流程中-表面處理所涵蓋的範圍 硬板設計部 教育訓練 – 表面處理 裁板 內層曝光 內層DES 內檢AO I 黑化 壓合 鑽孔 D/P 一次銅 樹脂塞孔 內層曝光 內層DES 內檢AO I 黑化 壓合 銅窗曝光 銅窗DES 銅窗AO I 鐳射燒孔 鑽孔 D/P 一次銅 乾膜顯影 二次銅 蝕刻剝錫 中檢AOI 防焊印刷 曝光顯影 文字印刷 化金 成型 V-cut 電測 FQC OSP FQC OQC 包裝 入庫 PCB流程中-表面處理所涵蓋的範圍 硬板設計部 教育訓練 – 表面處理 裁板 內層曝光 內層DES 內檢AO I 黑化 壓合 鑽孔 D/P 一次銅 樹脂塞孔 內層曝光 內層DES 內檢AO I 黑化 壓合 銅窗曝光 銅窗DES 銅窗AO I 鐳射燒孔 鑽孔 D/P 一次銅 乾膜顯影 二次銅 蝕刻剝錫 中檢AOI 防焊印刷 曝光顯影 文字印刷 化金 成型 V-cut 電測 FQC OSP FQC OQC 包裝 入庫 PCB流程中-表面處理所涵蓋的範圍 硬板設計部 教育訓練 – 表面處理 裁板 內層曝光 內層DES 內檢AO I 黑化 壓合 鑽孔 D/P 一次銅 樹脂塞孔 內層曝光 內層DES 內檢AO I 黑化 壓合 銅窗曝光 銅窗DES 銅窗AO I 鐳射燒孔 鑽孔 D/P 一次銅 乾膜顯影 二次銅 蝕刻剝錫 中檢AOI 防焊印刷 曝光顯影 文字印刷 化金 成型 V-cut 電測 FQC OSP FQC OQC 包裝 入庫 普通板 .... HDI板 .... HDI板 普通板 表面處理所涵蓋的範圍 (依組裝的特性) 硬板設計部 教育訓練 – 表面處理 表面處理 Surface Finish Co planarity 共平整性 Solder ability 焊錫性 打金線 表面導通性 Au Wire bonding Al Wire bonding 打鋁線 Contact surface 化鉛 Pd 化銀 Ag 化錫 Sn OSP 有機保焊 HASL 噴錫 ENIG 化金 ENEPIG 化金 No Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes No No Yes Yes Yes Yes No No No No Yes No Yes No No No Yes Yes Yes No No 化金 Gold Platting Electroless Nickel/Immersion Gold(ENIG) 硬板設計部 化金流程 前處理 化金 後處理 Per-Treatment Immersion Gold Post-Treatment 以尼龍刷與微蝕將銅面污物清除 以化鈀活化再化鎳,最後化金 以超音波震盪及純水將化金藥水清除 表面處理 Surface Finishes 硬板設計部 前處理 Per-Treatment : 以輕刷與微蝕及純水洗方式將銅面清潔 化金 後處理 化金流程 – 前處理 磨刷 水洗 微蝕 水洗 吹乾 化金( Immersion Gold) 表面處理 Surface Finishes 硬板設計部 前處理 化金 Immersion Gold : 以化鈀活化再化鎳,最後化金 化金(Immersion Gold) 後處理 表面處理 Surface Finishes 化金流程 – 化金 水洗 微蝕 活化 水洗 化鎳 水洗 化金 水洗 硬板設計部 前處理 後處理 Post treatment :以超音波震盪及純水洗將化金線殘存藥水清除 化金(Immersion Gold) 化金 表面處理 Surface Finishes 化金流程 – 化金 超音波 水洗 吹乾 硬板設計部 OSP流程 微蝕 預浸 水洗 OSP 吹乾 Microetch Organic Solderability Preservative Rinsing Condition Hot air blower 以微蝕液微蝕銅pad使銅pad清潔 銅pad上OSP膜 以純水清洗板子 調節銅padPH值,確保OSP穩定上膜 以熱空氣吹乾 有機保焊 Organic Solderability Preservative(OSP) 表面處理 Surface Finishes 硬板設計部 表面處理 Surface Finishes 有機保焊 Organic Solderability Preservative(OSP) OSP流程 水洗 微蝕 預浸 OSP 水洗 吹乾 不同表面处理工艺 的优点缺点 硬板設計部 教育訓練 QA ?噴錫: ?OSP: ?化金(ENIG): 表面處理 Surface Finishes