第六章节电化学精饰幻灯片.pptVIP

* * * * * * * * * * * * * * * * * 在金属电沉积过程中，为获得均匀、致密的镀层，要求电沉积过程在较大的电化学极化条件下进行。向简单金属离子的溶液中加入络离子可使平衡电极电势变负，满足金属电沉积在较大的超电势下进行。 * 于电结晶过程，施加电势的大小决定了沉积的速度和结晶层的结构，要得到所希望的金属电结晶层，必须调节电势的大小。 * 当溶液中含有表面活性离子或偶极矩较大的有机分子时，它们在界面吸附，改变电极／溶液界面的电势分布，影响界面上反应物的浓度和电极反应速度。对于金属的电沉积过程，溶液中含有少量的添加剂，可能显著影响沉积过程的速度和沉积层的结构。 * 光亮剂：R—SO3H、—NH2、＞NH、RN=NR＇、—SR、R2C=S、RO-、ROH、RCOO-。 * 镀层的性能依赖于其结构，镀层的结构又受金属电沉积条件的影响。镀层应具有的性能除化学稳定性、平整程度、光洁度外，还包括镀层的机械性能，如镀层与基底金属的结合强度、镀层的硬度、内应力、耐磨性、脆性等。 * * i. 硫醚的氧化 * j. 氧化偶联 98% 90% * B。阴极氧化 a. 官能团转换 77% 80% 93% * 90% 90% 95.2% a. 官能团转换 * b. 消除反应 92.2% * b. 消除反应 89~96.2% c. 偶联反应 利用电极反应将同一分子偶联 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * c.络合剂：提高金属离子的阴极还原极化，有利于得到细致、紧密、质量好的镀层，但成本较高。对于Zn、Cu、Cd、Ag、Au等的电镀，常用氰化物作络合剂，但毒性大；对于Ni、Co、Fe等的电镀，极化较大，可不必添加络合剂。 d.添加剂：不改变溶液性质，但能显著改善镀层性能。 * 添加剂对镀层的影响表现： ①添加剂能吸附于电极表面，改变电极-溶液界面双电层的结构，提高阴极还原过程的超电势，改变Tafel曲线斜率。 ②添加剂对电沉积层的性能影响极大，通常使镀层的硬度增加，内应力、脆性可能提高、降低， ③即使是同一种表面活性剂，随浓度的不同，影响情况不一样。 添加剂：光亮剂（萘二磺酸、糖精、明胶、1，4-丁炔二醇）、整平剂、润湿剂、活化剂等。 * e. 电镀液溶剂：水、有机溶剂、熔盐体系等。必须具有下列性质： ①电解质在其中是可溶的； ②具有较高的介电常数，使溶解的电解质完全或大部分电离成离子。 * ⑵电镀工艺因素对镀层的影响 a.电流密度：电流密度大，镀同样厚度的镀层所需时间短，可提高生产效率；电流密度大，形成的晶核数增加，镀层结晶细而紧密，从而增加镀层的硬度、内应力和脆性；电流密度太大，会出现枝状晶体和针孔。 b. 温度：提高镀液温度有利于生成较大的晶粒，镀层的硬度、内应力、脆性、抗拉强度降低。温度提高，能提高电流效率，消除阳极钝化，增加盐的溶解度和溶液导电能力，降低浓差极化和电化学极化。但温度太高，结晶生长的速度超过了形成结晶活性的生长点，形成粗晶和空隙较多的镀层。 * c.搅拌：有利于减少浓差极化，得到致密的镀层，减少氢脆。 此外，pH值、冲击电流、换向电流等对镀层亦有影响 阳极：阳极对镀层质量有影响，阳极氧化一般经历三个步骤： 活化区：金属溶解区； 钝化区：表面生成钝化膜； 过钝化区：表面产生高价离子或析出氧气。 * 6.2.3.电镀生产工艺 电镀生产工艺流程：镀前处理、电镀、镀后处理 ⑴ 镀前处理：获得良好镀层的前提，包括机械加工、酸洗、除油等步骤。 机械加工：用机械的方法，除去镀件表面的毛刺、氧化物层、其他机械杂质，使镀件表面光洁平整，使镀层与基体结合良好，防止毛刺的发生。 电解抛光：将金属镀件放入腐蚀强度中等、浓度较高的电解液中，在较高温度下以较大的电流密度使金属在阳极溶解，可除去镀件缺陷，得到一个洁净平整的表面，且镀层与基体有较好的结合力，减少麻坑和空隙，使镀层耐蚀性提高。但电解抛光不能代替机械抛光。 * 酸洗：除去镀件表面氧化层或其他腐蚀物。常用盐酸，盐酸除锈能力强且快。但易产生酸雾（HCl气体），对Al、Ni、Fe合金易发生局部腐蚀，不适用。可使用加入表面活性剂的低温盐酸。 除钢铁外的金属、合金：可用硫酸、乙酸及其混合酸来机械酸洗。 氰化电镀：为防止盐酸带入镀液，酸洗后需进行中和处理，避免氰化物的酸解。 除油：清除基体表面上的油脂。 除油方法：碱性除油、电解除油、溶剂（有机溶剂）除油、超声除油。 * ⑵ 电镀：镀件经过镀前处理，进入电镀工序。必须注意电镀液的配方、电流密度的选择、温度、pH等的调节。单盐电解液适用于形状简单、外观要求不高的镀层，络盐电解液分散能力高，电镀时电流密度和效率低，适用于表面