CMOS模拟电路设计流程以及检查验收规章.docVIP

CMOS反向工程 仿真电路设计流程及检查验收规章 为了确保CMOS仿真电路设计项目研发工作,能在规定的时间内按质按量地完成,并对完成质量进行评估和验收,特制定本管理办法. CMOS仿真电路设计项目的检查及验收按照此办法执行. 图1:CMOS仿真电路逆向设计流程 根据图1所示为CMOS仿真电路逆向设计的基本流程,可以看出,项目从开始到结束,大致分为3个阶段,1:立项,启动;2:开展,进行;3:完成,验收.在以上各阶段及各具体环节中,应按以下规范工作,并提交达到要求的相应成果. 专案立项 项目评估 根据设计需求,设计中心将评估该项目的工作条件是否基本具备,难度如何,时间及人员安排是否可行,提出初步意见后下达给相关研发人员作组队准备. 项目研究小组组队 项目研究小组建队采取设计中心指定与个人自愿参加相结合的原则.每个研究小组的人员素质和人数应根据项目的难度,时间要求等因素综合考虑.并配备不同层次,不同特长的人员参加. 项目分析与计划制定 项目组长会同小组全体成员,对项目的基本情况进行分析,材料是否齐全,重大技术难点何在,风险如何等,在此基础上提交设计中心“项目开始启动检查表(Project Kick-off Check List)”备案,并提交项目进度及人员安排计划建议书,其内容包括以下三个方面: 1)、专案概况:包括项目名称,简要介绍,项目起止期限,人员,负责人,设计要求,其它情况. 2)、进度安排:包括分几个阶段,每阶段完成的主要任务,人员安排等: 3)、其它安排:考虑所存在的技术难点及可能遇到的问题,提出机动时间及与其它课题的协作方案 以及软件使用,工作站使用及与其它课题的协作或合作等. 设计中心根据所提交的计划建议书,提出书面修改意见,双方充分沟通后,以项目实际要求为准则,制定切实可行的“项目设计方案计划书”,落实研发工作期限,设计人员及其分工,工作内容及进度安排等重要内容,上报设计中心批准,备案. 项目立项工作的全部内容应在十日内完成. 专案启动 项目立项工作全部完成后即进入项目启动阶段,设计中心下达“项目设计任务书”给研发小组,设计任务书经项目组长确认签字后交设计中心审签存盘.任务书下达的时间为项目正式启动的时间,项目阶段进展及完成日期均以此时间为基准. 项目启动后,研发小组不得随意更改计划书内容及要求,由于实际情况的变化,可提出计划变更申请,经公司审核同意后才能实施,同时提交设计中心一份新的计划任务书备案. 设计中心不得随意抽调,更改小组研发人员的配置 项目在整个设计过程中的任何阶段,受到不可抗拒的客观因素(包括技术因素)的影响,导致项目进度的拖延,项目组长都必须及时向主管呈交书面报告,以便及时处理解决. 专案开展 项目实施由组长负责,并应严格按计划执行,并按阶段检查落实.项目开展过程中的各个具体技术环节,需按规范要求实施. 版图提取和整理(Reverse from Layout) 从照片提取电路,对照芯片数据进行电路分析及模块划分,并进一步探讨计划的可行性,进一步细化工作安排及设计计划. A:设计人员根据样品照片进行线路图提取. B:项目组长负责照片上各PAD名称标示,模块划分命名和任务分配. C:线路图应包括单元级,功能块级和Top Level级. 提图步骤: 将照片上各PAD处依Spec.之PIN Name及PIN Assignment标示名称在照片上. 将照片上所有的Power Line(VDD,VSS等)依由外至内,由左至右,由上至下之顺序标示名称在照片上. 将照片上所有的讯号联机依由外至内,由左至右,由上至下之顺序标示.其讯号线名称统一以流水号码L1,L2,…,Lxxx,标示在照片上 将照片上所有的电阻架构分析并厘清,并依SPICE MODEL内电阻的Device Name(Device Name为HSPICE仿真时,Net list相对应于SPICE MODEL之工艺制程参数),依由外至内,由左至右,由上至下之顺序标示在照片上,而其相对应之Cell Name也依上述顺序并以流水号码R1,R2,…, Rxx,标示在照片上. 注意:各电阻之隔离岛电位的接法 将照片上所有的电容架构分析并厘清,并依SPICE MODEL内电容的Device Name(Device Name为HSPICE仿真时,Net list相对应于SPICE MODEL之工艺制程参数),依由外至内,由左至右,由上至下之顺序标示在照片上,而其相对应之Cell Name也依上述顺序并以流水号码C1,C2,…, Cxx,标示在照片上. 注意:各电容之隔离岛电位的接法 将照片上所有的MOS架构分析并厘