贝格斯导热界面材料2.pdf

贝格斯导热界面材料介绍 Sil-Pad 导热绝缘垫片（功率 10～50 瓦/平方英寸） Sil-Pad 材料有多种形式，是云母片、陶瓷片或导热膏的有效替代物，非常干净。Sil-Pad 可保证半导体器件与散热片的绝缘并提供高耐压强度。 Sil-Pad 有如下特点： 优异的导热性 避免导热硅脂的脏污，比云母片耐用 与其他方式相比有较低的总安装成本 30/35 贝格斯导热界面材料介绍 Gap Pad 导热绝缘垫片（功率 1～15 瓦/平方英寸）/Gap Filler 导热填充材料 Gap-Pap 家族具有众多不同厚度，不同导热系数，不同软硬度的产品。为高低不平的表面，间隙和粗糙的表面提供有效的传热界面。Gap-Filler 液态导热材料 是可以现场成型的产品。 Gap-Pap/Gap-Filler 特点: 消除间隙以降低热阻 高度的表面变形性可以降低界面热阻 适用于自动化设备 31/35 贝格斯导热界面材料介绍 Bond-Ply 导热双面胶（功率 10～50 瓦/平方英寸）/Liqui-Bond 导热胶 Bond-Ply 将散热片永久性的粘接到芯片上并减弱不同热胀系数导致的应力。Liqui-Bond 可以理想地将发热元件粘接到带有金属外壳或散热片的线路板上。 Bond-Ply 特点： 取代热固化胶 取代螺丝固定 取代压片固定 Liqui-Bond 特点： 优异的高低温性能 机械和化学稳定性 低模量吸收应力 32/35 贝格斯导热界面材料介绍 Hi-Flow 取代硅脂的相变界面材料（功率大于 100 瓦/平方英寸） Hi-Flow 材料在一个特定的相变温度下，由固态变成可控制的流动状态，以确保界面的润湿。效果可以与高品质导热膏媲美，但没有脏腻，污染等。 Hi-Flow 特点： 取代导热膏，省时省钱而不牺牲热性能 不脏腻，触变特性使其不会流到界面外 容易操作 33/35 贝格斯导热界面材料性能 34/35 Thank you! 35/35