再流焊工艺复习课程.pptVIP

汽相再流焊中需注意的问题 预热的作用 （1）防止焊料球形成。 （2）减少焊接高温对器件的热冲击，防止塑封器件受热冲击的损坏。 （3）防止“曼哈顿”现象。 汽相再流焊中需注意的问题 影响液体消耗的因素： 控制氟惰性液体的消耗是一个非常重要的问题，这不但能降低运行成本，还有利于安全操作。 （1）开口部的处理 （2）通道是否倾斜 （3）液体种类不同，稳定性不同，损耗量也就不同 （4）传送机构不同，液体损耗量也不同 汽相再流焊中需注意的问题 工艺参数的控制 严格控制工艺参数是确保SMA焊接可靠性的关键，控制VPS工艺参数时需要考虑： （1）加热槽内液体面必须高于浸没式加热器 （2）严格控制冷却蛇形管的温度 （3）应连续监控蒸汽温度和液体沸点 （4）SMA在主蒸汽区的停留时间取决于SMA的质量。 汽相再流焊中需注意的问题 液体的处理 不论采用哪种VPS设备，必须对液体进行定期或连续处理，以确保去掉液体的分解物。 设备的维修 （1）取出电浸没式加热器，擦去上面沉积的焊剂沉积物。 （2）根据使用频率定期或连续过滤液体。 （3）擦净冷凝蛇形管，使蒸汽凝聚均匀和安全，减少蒸汽损失。 汽相再流焊缺陷 激光再流焊 激光再流焊原理 激光再流焊是利用激光束直接照射焊接部位，焊点吸收光能转变为热能，使焊接部位加热，导致焊料融化。光照停止后，焊接部位迅速冷却，焊料凝固。 立碑现象 再流焊中，片式元器件经常出现立起的现象，成为立碑，又称为吊桥、曼哈顿现象。 焊接质量缺陷及解决办法 立碑现象发生的根本原因是元件两边的润湿力不平衡，因而元件两端的力矩也不平衡，从而导致立碑现象的发生。 1. 焊盘设计与布局不合理 元件两边焊盘之一与地相连接，或有一侧焊盘面积过大，则会因热容量不均匀而引起润湿力的不平衡。 PCB表面各处的温度差过大以致元件焊盘吸热不均匀。 大型器件（QFP、BGA、散热器）周围的小型片式元件也同样出现温度不均匀。 解决办法：改善焊盘的设计与布局。 导致元件两边润湿力不平衡的情形： 2. 焊膏与焊膏印刷 焊膏的活性低，或元件引脚的可焊性差，则焊膏溶化后，表面张力不一样。 两焊盘的焊膏印刷量不均匀，多的一边会因焊膏吸热量增多，熔化时间滞后。 解决办法：选用活性较高的焊膏，改善焊膏印刷参数，特别是模板的窗口尺寸。 导致元件两边润湿力不平衡的情形： 3. 贴片 Z轴方向受力不均匀，会导致元件浸入到焊膏中的深度不均匀，熔化时会因时间差而导致两边的润湿力不均匀。 元件贴片移位会直接导致立碑。 导致元件两边润湿力不平衡的情形： 解决办法：调节贴片机参数。 4. 炉温曲线 PCB工作曲线不正确，原因是板面上温差过大，通常炉体过短或温区太少就会出现这些缺陷。 导致元件两边润湿力不平衡的情形： 解决办法：根据每种产品调整温度曲线。 5. N2再流焊中的氧浓度 采用N2保护再流焊会增加焊料的润湿力，但却来越多的报道表明，在氧含量过低的情况下，发生立碑的现象反而增多。 通常认为氧含量控制在（100~500）×10-6左右最为适宜。 导致元件两边润湿力不平衡的情形： 锡珠 锡珠是再流焊常见缺陷之一，锡珠的产生不仅影响到外观，而且会引起桥连。 焊接质量缺陷及解决办法 1. 温度曲线不正确 再流焊曲线分4个区段，分别是预热、保温、焊接和冷却。 预热和保温的目的是为了使PCB表面在60~90s内升到150℃，并保温90s，这不仅可以降低PCB及元件受到的的热冲击，更主要是确保焊膏的溶剂能部分挥发，不至于在再流焊时，由于温度迅速升高出现溶剂太多而引起飞溅，以致焊膏冲出焊盘而形成锡珠。 通常应注意升温速率，并采取适中的预热，并有一个很好的平台使溶剂大部分挥发，从而抑制锡珠的产生。 锡珠产生的原因 2. 焊膏的质量 焊膏中金属含量过低会导致焊剂成分过多，因此焊剂会因预热阶段不易挥发而引起飞溅，形成锡珠。 焊膏中水蒸气/氧含量增加，由于焊膏通常冷藏，当从冰箱中取出时，没有确保恢复时间，因此会导致水蒸气进入，另外焊膏瓶的盖子每次使用后要盖紧，若没有及时盖严，也会导致水蒸气的进入。 放在模板上印制的焊膏在完工后，剩余的部分应另行处理，若再放回原来瓶中，会引起瓶中焊膏变质，也会产生锡珠。 锡珠产生的原因 3. 印刷与贴片 焊膏在印刷工艺中，由于模板与焊盘对中偏移，若偏移过大则会导致焊膏浸流到焊盘外，加热后容易出现锡珠。 措施：应仔细调整模板的装夹，不应有松动的现象，此外印刷工作环境不好也会导致锡珠的生成，理想环境温度为25±3℃，相对湿度为50％~65％。 贴片过程Z轴的压力是引起锡珠的一项重要原因，往往不引起人们的注意。 锡珠产生的原因 4. 模板的厚度与开口尺寸 模板厚度与开口尺寸过大，会导致焊膏用量增大，也会引起焊膏漫流到焊盘外，特别是用化学腐蚀方法制造的模板。 解