印刷电路板的设计与制作总结概括.pptVIP

第三章 印刷电路板的设计与制作; (1)印制电路板可以实现电路中各个元器件间的电气连接,代替复杂的布线,减少了传统方式下的接线工作量,简化了电子产品的装配、焊接、调试工作。;第一节 印制电路板及其连接; 印制线路——粘附到基材表面上的作为电气元器件之间,包括屏蔽部分的电气连接的薄导体条构成的图形,以及印制导线、焊盘等,所有的功能元件与基材是分不开的。;(2)加成法 ;(1)基板 ;(3)粘合剂 ;表3.1 常见敷铜板种类及特性;(2)翘曲度;第二节 印制电路板制造工艺; 获得底图胶片通常有两种基本途径:一种是利用计算机辅助设计系统和光学绘图机直接绘制出来;另一种是先绘制黑白底片底图,再经过照相制版得到。 ; 需要注意的是,在照相制版以前,应该检查核对底图的正确性,特别是那些经过长时间放置的底图;曝光前,应该确保焦距准确,才能保证尺寸精确;相版干燥以后需要修版,对相版上的砂眼要进行修补,用刀刮掉不需要的搭接和黑斑。 制作双面板的相版,应使正、反面两次照相的焦距保持一致,保证两面图形尺寸的完全吻合。 这种方法耗时多、效率低、精度差。随着计算机的普及应用,此方法在实际应用中已较少使用。;2、图形转移; 漏印可通过手动、半自动、自动漏印机实现,其所用丝网材料有真丝绢、合成纤维绢和金属丝三种,规格以目为单位。常用绢为150～300目,即每平方毫米上有150～300个网孔。绢目数越大,印出的图形越精细。丝网漏印多用于批量生产,印制单面板的导线、焊盘或版面上的文字符号。这种工艺的优点是设备简单、价格低廉、操作方便。缺点是精度不高。漏印材料要求耐腐蚀,并有一定的附着力。在简易的制板工艺中,可以用助焊剂和阻焊涂料作为漏印材料 ,即先用助焊剂漏印焊盘,再用阻焊材料套印焊盘之间的印制导线。待漏印材料干燥以后进行腐蚀,腐蚀掉覆铜板上不要的铜箔后,助焊剂随焊盘,阻焊涂料随印制导线均留在板上。这是一种简洁的印制电路板的制作工艺。;(2)直接感光法(光化学法之一); ③ 曝光(晒版):将照相底版至于上胶烘干后的敷铜板上,置于光源下曝光。光线通过相版,使感光胶发生化学反应,引起胶膜理化性能变化,使聚合物交连,胶膜硬化。曝光时,应注意相版与覆铜板的定位,特别是双面印制板,定位更要严格,否则两面图形将不能吻合。; ⑤ 固膜:显影后的感光胶并不牢固,容易脱落,通过化学固膜或物理固膜的处理,使之固化。将染色后的板浸入固膜液中停留一定时间,然后用水清洗并置于100～120℃的恒温烘箱内烘干30～60min使感光膜进一步得到强化。; ① 铜板表面处理:清除表面油污,以便干膜可牢固的粘贴在板上。 ;3、化学蚀刻;(1)蚀刻溶液;(2)蚀刻方式; 泼溅式:泼溅蚀刻比浸入式或泡沫式蚀刻在蚀刻均匀性和减少侧腐蚀方面有明显的优点。利用桨轮的离心力作用将蚀刻液泼溅到覆铜板上,达到蚀刻目的。这种方式的生产效率高,但只适用于单面板。; 孔金属化是利用化学镀技术,即氧化还原反应产生金属镀层。基本过程是:先是孔壁上沉淀一层催化剂金属钯,作为在化学镀铜中铜沉积的结晶核心,然后进入化学镀铜溶液中。化学镀铜可使印制板表面和孔壁上产生一层很薄的铜,这层铜不仅薄而且附着力差,一擦即掉,因而只能起到导电的作用。化学镀以后进行电镀铜,使孔壁的铜层加厚并附着牢固。 孔金属化的方法很多,它与整个双面板的工艺相关,大体上,有板面电镀法、图形电镀法、反镀漆膜法,堵孔法,漆膜法等等。但无论采用哪种方法,在孔金属化过程中都需要下列几个环节:钻孔、孔壁处理、化学沉铜、电镀铜加厚。常用的堵孔法和图形电镀法工艺介绍如下。;图3.4 堵孔法工序流程图; 金属化孔的质量对双面印制板是至关重要的。在整机中,许多故障的原因出自金属化孔。因此,对金属化孔的检验应给予重视。检验内容一般包括以下几个方面。; ③ 孔的电阻变化率:按国家标准进行环境例行试验(高低温、热潮、浸锡冲击试验等)后,电阻变化率不超过5%～10%,方可认为金属化孔合格。; ③ 铅锡合金涂覆镀层具有良好的防护性和可焊性,而且成本低,是目前应用最广泛的金属涂覆方法。 ; 热熔过程实际是典型的焊锡过程,是目前较先进的工艺方法。它主要通过甘油浴或红外线使铅锡合金在190～200℃的温度下熔化,充分浸润铜箔而形成牢固的结合层后再冷却。;5、助焊剂与阻焊剂的使用;②腐蚀性小,绝缘性能好; ;③印制板在焊接时受到的热冲击小,保护板面不易起泡、分层等。;图3.7　单面印制板的生产流程;2、双面印制板的生产流程;第三节 手工自制印制电路板; ② 拓图:用复写纸将已设计好的印制板布线拓印在覆铜板的铜箔面上。印制导线用单线,焊盘用小圆点表示。拓制双面板时,为保证两面定位准确,板与草图应