自动插件机用机插工艺规范.docVIP

自动插件机用机插工艺规范 为进一步提高机插率，达到提效的目的，重新修订了自动插件机用机插工艺规范，自动插件机用机插工艺规范是根据公司已有机插设备的技术规格书拟制的基本技术要求，是专业排版、工艺、质量、认定等部门必须的技术规范，随着技术的更新换代，本规范会出现遗漏和不足之处，希望大家提出宝贵意见并改进之（注：原普通插件机用机插工艺规范、异型插件机用机插 图三 * 应当尽量避免同一行列中的长短不齐，避免排列方向不同的电阻呈“丁” 字形排布，如有需要排布，应参照图三中的最小间距。 * 跨接线之间的最小距离可参照图中最小密度尺寸相应递减0.3mm.。 * 当机插的元器件为1/4W电阻，1/2W电阻、色环电感时，由于这些元件管体较大，图中所示的最小密度尺寸需相应递增0.2～0.5mm。 [3] 排布可机插径向元器件时，由于径向插件机的刀头限制，应控制排布密度，排布应行列清晰，各种具体的排布尺寸如图四。可机插的三极管与各机插径向件间的最小距离同薄膜电容。 * 相邻机插元件实体边缘相距不小于0.5mm ；相邻手插元件与机插元件实体边缘相距不小于1.0mm；相邻手插元件实体边缘相距不小于2.0mm 图四 * 由于径向件机插后的弯腿方式为斜向45度角，因此，径向件的焊盘与周围非连接需要的焊盘间的距离需大于1.0mm，以避免连焊的发生。 [4] 对于需要设计在轴向件中的径向机插件，需要留出一定的距离以保证在进行径向插接时不损坏轴向元器件。见图五所示， 图五 铆钉孔的设计 我公司现使用1.6*2.8mm、2.5*3.5mm两种类型的铆钉。铆钉孔尺寸要求：1.6*2.8mm的铆钉孔直径应为1.8～1.9mm，2.5*3.5mm的铆钉孔直径应为2.7～2.8mm。 由于铆钉在铜箔面的翻花，铆钉周围8mm处不要排布可机插元器件。（翻花后铆钉尺寸参考值：1.6*2.8mm为3.5mm；2.5*3.5mm为5mm） 6、机插元件的孔径为1mm ,误差+0.1mm.-0mm 7、PCB排布设计基本规则 这是实现最大机插率的基本要求。 1.TOP面设计基准 a. 上记尺寸为最小隔离距离，请务必遵守。? b. SMD CHIP 部品以1608 TYPE 为标准使用。 c. 配置极性元件时，按相同方向配置。 d. 插入元件后为了确认方向性，机插、手插元件的MARKING应比部品BODY大1.0mm。 e. 机插部品的孔径=引线直径+0.4mm。 2.BOTTOM面设计基准： a.上记尺寸为最小隔离距离,务必遵守.? b. CHIP类必须与SOLDERING方向直角排布(CHIP,TR,IC等) c. T/P禁止在进行方向 外围?5.0 mm内设定. 3.元件间隔距离标准： 8、编带标准和可以机插的元件范围： 一 编带式轴向电阻、二极管等 注：1.连续带式包装符合IEC386的规定52编带。 2.除图纸要求的尺寸外，要求做到焊点牢固，引线根部不涂漆，色环准确，清楚，粘带不开裂，不得有手补件，元件层加垫纸。 3.连续6只件间距累积误差不超过1.5mm。 4.轴向电容，轴向电感，编带标准同上。 5.元器件的引线直径为0.38～0.78mm。 6. 元器件的机插跨距范围为5～20mm（最小跨距需做到机插时不损伤或打坏元件）。 二 编带式电解电容、钽电容、立式电阻等 立式电阻编带P1 Ｗ1 12.7±0.3 18±0.5 12.7±1 5±0.5 16±0.5 3.85±0.7 9±0.5 注：图中电阻的上半部分采用其他形式的成形亦可（如下图），其他尺寸同编带电解电容 三 瓷片电容、聚脂膜电容、立式电感等 四 三极管编带标准 五 注意事项 需架高的1/2W、1W、2W功率电阻（有编带料的）需采用立式排版设计（5MM跨距），机插；其他功率电阻执行元器件成形跨距设计标准 除安规或特殊要求外高压、中压瓷片电容电容考虑机插编带料的供应情况 A 3-Ф4 Min 2.3mm Min 2.3mm F F Min 0.5mm 切割焊盘 Min 0.5mm 圆形 Min 0.5mm 椭圆形 Min 0.5mm 图一：印制版（机插）定位孔及外型尺寸示意图 W L1 L 4-R 2-4*5 A A Min 2.9mm Min 2.3mm Min 2.6mm + + + + + Min 3.0mm Min 5.0mm Min 6.2mm Min 5.0mm Min