传统封装技术-3.pdf

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2018-04-05 发布于天津
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传统封装技术-3

微电子封装基础与传统封装技术蔡坚、王谦清华大学微电子学研究所 Email: jamescai@ 微电子封装基础与传统封装技术纲要  封装基础知识  传统集成电路封装流程  金属封装  陶瓷封装  塑料封装  封装关键工艺  芯片粘结（Die Attach）  引线键合（Wire Bonding ） 模塑（Molding） TAB 与倒装芯片互连微电子封装基础与传统封装技术微电子封装的等级区分  从零级封装到。。。微电子封装基础与传统封装技术从裸芯片到封装元件管芯单芯片封装圆片电测试包装与运输微电子封装基础与传统封装技术一级封装的主要互连技术 (b) 引线键合（wire bonding） (a) 倒装焊（flip chip ） (c)载带自动焊（tape automated bonding ，TAB ）微电子封装基础与传统封装技术从封装元件到系统 Discrete Packaged L,C,R IC IC Package Board Assembly System Assembly  Fundamentals of microsystems packaging, Dr. Rao Tummulao 微电子封装基础与传统封装技术  Fundamentals of microsystems packaging, Dr. Rao Tummulao 微电子封装基础与传统封装技术封装的功能电源分配/ 输入信号封装及组装 •芯片保护芯片系统 • 电源分配 •信号通道 •热扩散热耗/ 输出信号微电子封装基础与传统封装技术空间尺度的转换  芯片工艺特征尺寸 1  10 nm  芯片Pad的尺度 1  10 m  系统板的尺度 2