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ASTM B488-95 Standard Specification for Electrodeposited Coatings of Gold for Engineering Uses 工程用电沉积金镀层的标准 Translated by Bernie Wang 1.范围 1.1 纯度——本标准涵盖了工程用含金量大于99%的电沉积金镀层的要求。 1.2 化学镀、浸泡、气相沉积金镀层不适用于本标准。 1.3 性质——类似于本标准的金镀层因其耐腐蚀性和耐污性、粘合性、焊接性及抗红外线等性能而使用。本标准涵盖了好几种不同纯度及硬度的金镀层。 1.4 SI单元陈述的等级也是标准，括号里的仅为信息。 2.参考文件（略） 2.1ASTM 标准 2.2美国政府标准 MIL-STD-105 MIL-G-45204 3.术语 3.1 定义——本标准使用的定义参考术语B374或B542。 3.2 本标准有关短语的定义 3.2.1 重要表面——通常对于产品的使用或功能来讲，明显的或必要的表面。重要表面应在产品图纸上标明或用适当的标记标明。 3.2.2 预镀层——基于基体金属/基材与最上层金属镀层之间的金属镀层，其厚度通常大于1μm，对此闪镀层来讲更薄一点儿。 4.分类 4.1镀层的类型 4.1.1 类型 据4.2.1描述最小纯度。 4.1.2 代号 据4.2.2描述努普硬度。 4.1.3 据4.3用微米描述的厚度。 4.2纯度和硬度 4.2.1 纯度——纯度应依照ASIM类型。军队标准供参考： 4.2.2 硬度——硬度值应依照ASTM标准。军队标准供参考。 4.2.3 纯度和硬度之间的关系 下面的纯度和硬度范围搭配代表了良好的生产： 4.3 厚度 厚度应用阿拉伯数字以微粒单位标明最小厚度。表1列出了常见厚度的例子，除非特别说明，金的密度对类型1设定为19.3g/cm3,对类型2和类型3为17.5 g/cm3。 4.3.1 厚度公差参见7.4.2。 4.3.2 厚度不仅可用微米表示，买方也可以mg/cm2规定为单位面积上的金量。 5. 订购信息 5.1为完全利用本标准，买方应向卖方在采购单或其他文件中提供下列信息。 5.1.1名称，标识和本标准的期号日期； 5.1.2分类、类型、标准、厚度（或单位面积重量）； 5.1.3如要求、预镀层的厚度； 5.1.4重要表面要标明； 5.1.5 功能测试要求。如多孔性测试（参见9.6）、焊接性测试、（参见附录X4）、延展性测试；（参见9.7） 5.1.6 是否基材要求预镀镍（参见6.6.1和附录X6）； 5.1.7 是否已消除应力； 5.1.8 采用的抽样方案（参见8）。 6.生产 6.1 接受提供所有过程的达到规范要求的电沉积能力。 6.2 基材： 6.2.1 基本金属的表面状况要规定且在电镀前满足本标准的要求。 6.2.2 像划伤、多孔、疤痕、模痕、毛边、裂纹、冷模、粗糙等在基材上的缺陷会影响沉积后的外观和功能，买方应注意任何在重要表面上的此类缺陷。 6.2.3 基体金属要遵循以下清洁程序以确保满意的表面用来后序的电镀（参见ASTM B183、B242、B253、B254、B281、B322、B343、B481、B482、B558）。 6.2.4 正确的准备程序和对基体金属完全的清洁是必要的，以便镀层的结合力和功能达到满意的效果。表面必须进行化学清洗且连续传导，也就是说，无任何污染物，必须光滑，无划伤、凿孔、凹痕及可能的瑕疵。 6.3 如要求电镀前硬度大于31HRC的钢件要经合适的热处理消除应力。应力消除不应使硬度值小于规定的最小值，高强度钢要避免酸洗。 6.3.1 要在所有基材重要表面热处理及机械加工之后进行电镀。 6.4 上挂——产品应放置到使镀液能浸到所有表面。制造商与供应商应就镀层上的挂点达成一致意见。 6.5 电镀过程 6.5.1 预镀镍——对镀层厚度小于5.0μm ,当基材是铜或铜合金时，在镀金前要预度镀镍层；也会因其他原因使用预镀镍。（参见附录X6） 6.5.2 闪镀——建议在镀金前应用在基材或预镀层上闪镀金，除非基材是银或铂。 6.5.3 电镀——当产品进入镀金镀液时，良好的实践表明速接电压建议最小为0.5V。 7.镀层要求 7.1镀层的性能——金沉积应满足适当的纯度，要求如下： 7.1.1 类型1 镀层含金量应大于99.90% ，单一金属杂质不大于0.04% ，铁、镍、钴含量应小于0.05% ，且任一元素含量不超过0.03% 。 7.1.2类型2 镀层含金量应大于99.70% ，对于类型2，A标准镀层，铁、镍、钴含量应小于0.05% ，且任一元素含量不超过0.03% 。 7.1.3镀层含金量应大于9