第一课-元件基础知识培训-1.pptVIP

元器件极性识别—实物图片 PCB板上的Ａ脚与元件的圆点尖头方向对应 PCB板上的第１脚与元件的圆点对应 PCB板上的１脚与元件的圆点对应 PCB板上的斜角与元件的圆点和尖头对应 PCB板上的圆点Ａ与元件的尖头方向对应 PCB板上的斜角丝印与元件圆点对应 元器件极性识别—实物图片 PCB板上的缺口与元件的横条对应 二极管横条表示负级 PCB板上的第１脚与元件的圆点对应 PCB板上的缺口与元件的圆点对应 胆电容横条表示正级 二极管横条表示负级 一、丝网印刷质量缺陷 优良的焊点印刷质量必须满足下列要求： 1.涂敷的焊膏适量均匀，保证焊膏量在每个焊盘面积75%以上，一致性好，图形清晰 2.焊膏涂敷后无严重的塌落，边缘整齐 一、常见的焊膏印刷缺陷 1.印刷错位 SP （skewed place) 焊膏涂敷位置与焊盘位置没有一致对齐，而是相互间错位 2.焊膏桥连 SS （solder short) 相临的焊盘焊膏涂敷粘连在一起 一、丝网印刷质量缺陷 3.少焊锡 IS （insufficient solder） 每个焊盘上的焊膏涂敷量小于至少焊盘面积的75% 4.多錫--ES（Excess Solder）: 零件焊锡时,焊錫位超出引角或零件高度 二、常见的表面贴装缺陷 1.贴装错位(偏移)--SP （Skewed Place) 元件贴装位置与焊盘位置没有一致对齐，而是相互间错位 2.元件翻身(反白)--FP （flipped part) 元器件管脚或焊端底部朝上贴装在焊盘上.(零件与实际贴片翻转180度，呈底面朝上状 .) 二、表面贴装质量缺陷 3.元件直立(立碑 )-- TP （Tombstone Part) CHIP元器件一边焊端脱离了焊盘，仅一边的焊端贴装在焊盘上 (零件一边貼在焊盘上另一边沒有焊接形成立起的形狀) 4.元件側立--SU (Side-up solder) 零件与实际贴片翻转90度. ★矩形片式元件满足下列条件： 最大元件面积：长度≤3豪米；宽度≤1.5豪米；元件被别的较高元件包围； 每块PCB上不多于3个侧立的现象；焊盘和金属帽端完全浸润； 可以接受（客户特殊要求除外）。 二、表面贴装质量缺陷 5.元件未贴（漏件） PM （Part Missing) 与标准板或元件位图相比较，应该贴装元器件的位置没有贴上元件，漏贴元器件 6.元件多贴（多件） EP （Extra Part ) 与标准板或元件位图相比较，应该无贴装要求的位置贴上元器件，额外多贴元件 7.撞件--IP: ( Impact Part) 本该有零件的位置却没有贴装零件，Pad上的锡有被焊接的迹象，为零件碰撞后掉落； 二、表面贴装质量缺陷 8.元件贴装方向错误（极性反）--RP （reverse part ) 有贴装方向要求的元器件（如极性元件、IC元件）贴装方向与标准板或元件位图相比较相反或错误的状态。(有极性零件极性转90度或180度.) 识别方法：a.元件极性标记、 b.代表元件第一管脚方向的标记、 c.元件本体上的字符 二、表面贴装质量缺陷 9.元件贴错（错件） WP （wrong part ) 与标准板相比较，贴装所用元件与标准板不一致，元件错贴。 识别方法： a.元器件本体的字符标记、b.元器件本体颜色、 c.元器件外形、d. 元器件机械尺寸与标准板不符 二、表面贴装质量缺陷 元器件本体的字符标记 元器件外形、颜色 元器件机械尺寸 10.元件损坏 DP （damaged part ) 元器件的外观识别是否存在管脚变形、任何一部分缺损或本体有裂纹等现象(零件本体某一部位缺損). 二、表面贴装质量缺陷 CHIP元件本体裂纹 IC元件管脚弯曲变形 IC元件本体裂纹 CHIP元件本体缺损 三、回流焊接质量缺陷 三、常见的回流焊接缺陷 1.焊锡桥连 SS （solder short) 相临的焊盘经过回流焊接后焊锡粘连在一起 2.冷焊 CS （ cold solder) 虚焊