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元件装联工艺和辅料选择商量
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0201 元件装联工艺和辅料选择探讨
湖州生力电子有限公司 沈新海)
电子产品的持续小型化推动片式分立元件越变越小,从0805、0603、0402 变到0201,
只用了很短的时间。在追求更轻更小的数码电子产品中,0201 元件有着广阔的应用前景,因
为它可以大大节约PCB 空间,并使功耗更低。
然而分立元件小型化也带来了一些负面影响,主要是增加了 SMT 工艺难度,不良率
有明显上升。常见的不良现象有:“立碑” 如图1);“锡珠” 如图2 );“桥连” 如图3 )。
图1 立碑
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