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第７章　ＰＣＢ设计基础 7.1 PCB相关概念 印刷电路板（Printed Circuit Board ，PCB）实际就是一块两面都有铜的树脂板，这个树脂板称为基板。在基板上打孔，以放置元件，这样的孔称为焊盘。再用铜箔作为连线敷设在基板上将元件连接起来，在连接元件的过程中，经常需要将导线从印制板的一侧穿越到另一侧，这时打的孔就是过孔，这就是一个简单的印制电路板。印制电路板还可以分为多层，在每一层都可以放置导线。 PCB基本实体 A、连线：连线是PCB上用于连接电路的铜箔，是最基本的元素，连线可以任意宽度放置在任意层。 B、过孔：当不同层之间的连线需要进行连接时，就可以放置一个过孔用于在不同层之间传播信号。过孔就像一个铜环，将两个信号层的连线铜箔连接在了一起。 C、焊盘：焊盘一般用于放置元件的管脚，它可以放置在多层或者单独一层上。 D、元件封装：元件封装实际是一个空间概念,指实践电子元件的整个外型结构尺寸. 印制电路板板层 A、信号层：信号层是用于布线的层,双面板只有顶层和底层两层信号层,在多层板中可能还有内部信号层。 B、内部电源层：内部电源层用于连接电源和接地。 C、阻焊层：如果没有阻焊层，用于连接元件的铜线将暴露在空气中，容易腐蚀，也容易短路，并且在焊接时容易造成相邻焊盘误焊在一起，这在管脚非常密集的元件上问题尤其突出。 D、助焊层：助焊层用于在“高温回流”技术固定表面贴装元件时产生阻贴,使焊盘便于焊接。 E、丝印层 丝印层用于在PCB上印制文字和元件外形等，如果没有丝印层的文字和图形，电路板就不易让人理解，并且在检查电路时也不方便。 F、禁止布线层 禁止布线层在实际印制电路板上是并不存在的，禁止布线层是EDA软件为了定义布局布线区域而设定的。 G、机械加工层 机械加工层用于定义PCB的外形尺寸，在机械加工层绘制的闭合线条将被认为是PCB的边缘从而按照这些线条进行切割。 7.2 元件与封装 封装：元件的实际外型结构尺寸 不同的元件可以有相同的封装,只要元件外型结构相同,就可以使用相同的封装. 同一功能的元件可以有不同的封装 PCB设计软件有时需要自己设计封装 设计时要注意封装之间不能相互干扰 封装分:针脚式和粘贴式 常用元件的封装: 二极管类:DIODE-0.4~DIODE-0.7 电容类(RB) 或RAD RB5-10.5~RB7.6-15 电阻类:AXIAL-0.3~AXIAL-1.0 芯片:DIP SOP 见书本P134 7.3 PCB的结构 PCB由不同的层按照一定的顺序组成,可分为单面板,双面板,多层板. 单面板只有一层信号层 双面板有顶层和底层两层信号层 在多层板中可能还有内部信号层。 7.4 PCB的生产工艺 无能什么板,都必须经过几个必要的工艺过程: 光绘:根据PCB文件制做照相底片 图象转移:将底片上的图形转移到PCB基板上. 蚀刻 丝印 7.5 认识PCB 编辑器1、新建一个PCB文件 ２、利用向导产生ＰＣＢＤＯＣ文件 7.6 PCB编辑器界面管理窗口放大与缩小 指定区域放大 窗口的移动 7.7 PCB编辑器的编辑功能 １、导航器的使用 ２、移动、旋转、翻转元件** ３、对齐元件 4、均匀分布元件 5、定位元件文字 6、在指定位置排列元件 7、将元件放置到板外 8、将元件移动到网格点上 9、使用布局工具进行布局 为了实现最优的布局安排，一般的考虑是将连接比较多的元件尽量靠近（可以通过元件之间网络线的多少来决定），这样的布局在布线时就会比较简单，接插件一般放置在板边缘位置，同时考虑一下美观的问题，将元件尽量安排得整齐些。 7.8 对象的放置与编辑 （1）实体放置工具 (2)交互布线 （3）放置焊盘 （4）放置过孔 （5）放置字符串 （6）放置填充区 （7）放置元件 8.放置铜区域 关闭单个元件显示,全部显示 （E）PCB首先显示全部元件，单击其中一个，显示一个元件，双击其中一个元件图，可以改变元件性质 （A）移动元件：Edit—Move—Move或 Component点击要移动的元件，移动到指定位置 （B）旋转元件：Edit—Move—Rotate Selection，弹出（选择旋转角度）对话框：Rotation Angle Degress；翻转元件：元件在光标上时，按（X）键对元件横向翻转，按（Y）键对元件纵向翻转，执行Edit—Move—Flip Selection命令，直接将元件翻到底层 执行旋转元件命令之前，一定要先选中元件，再执行下面的命令 45　ＯＫ (A)利用鼠标和Shift键，选择要对齐的元件， （B）执行命令Tools—Interactive PlacementAlign Left（左对齐），其他方法一样 （A）执行命令Tools—Int