材料科学基础课件08材料变形与断裂.pptVIP

* 8.9 金属热变形 热加工：将金属或合金加热至再结晶温度以上进行的压力加工 载荷：变形硬化过程 + 温度：回复和再结晶过程 = 动态回复和再结晶 条件：温度足够高、变形足够大、变形率足够小。 * 回复和再结晶过程也可在变形停歇之后或冷却中产生，称作静态回复和再结晶。 钢铁终轧温度一般在单相奥氏体区，且温度尽可能低，防止晶粒长大。 热变形时再结晶很快完成，没有加工硬化，同时金属高温屈服强度低，塑性好，保证了各种加工工艺性能连续顺利完成。且性能均匀，各向同性。 热加工后的晶粒沿变形方向伸长，同时，晶粒内部出现动态回复所形成的等轴亚晶粒。亚晶尺寸与稳态流变应力成反比，并随变形温度升高和变形速度降低而增大。 * 热加工对金属组织和性能的影响 打碎铸件柱状晶、细颈、打实缺陷 加工流线 打碎偏析，成分均匀化 显微组织的细化 通过动态回复和动态再结晶后，在晶粒内部都形成了亚晶粒，具有这种亚组织的材料，其强度、韧性提高，称为亚组织强化，其屈服强度与亚晶尺寸ds之间满足Hall-petch公式： σy= σ0+Kd-1/2 * 超塑性：某些金属材料，在特定条件下拉伸时，能得到特别高的延伸率100-1000%的现象。 实现组织超塑性的条件 应变速率较小，10-2-10-4/s 变形温度较高，一般0.5T熔 等轴、复相的极细晶粒，d10μm 超塑性变形后的组织变化 晶粒保持为等轴状，但产生粗化 有明显的晶界滑动和晶粒转动，没有明显的晶内滑移，也没有位错密度的显著升高，看不到晶内亚结构 不产生织构。 * 超塑性变形的机制 倾向认为是晶界滑动和晶粒回转为主，伴有原子的扩散。 微晶超塑变形机制 晶粒转换机制的二维表示 伴随定向扩散的晶界滑动机制（虚线箭头代表体扩散方向） * 8.10 陶瓷和高分子材料变形 陶瓷材料具有强度高、重量轻、耐高温、耐磨损、耐腐蚀等一系列优点，作为结构材料，特别是高温结构材料极具潜力；但塑、韧性差限制了应用。 陶瓷晶体一般由共价键和离子键结合，晶体结构复杂，在室温静拉伸时，除少数几个具有简单晶体结构的晶体如KCl，MgO外，一般陶瓷在室温下没有塑性。即弹性变形阶段结束后，立即发生脆性断裂。 * 陶瓷晶体的塑性变形特点 弹性模量比金属高出几倍。原子键合特点决定。 共价键晶体的键具有方向性，使晶体具有较高的抗晶格畸变和阻碍位错运动的能力，使共价键陶瓷具有比金属高得多的硬度和弹性模量。 离子键晶体的键方向性不明显，但滑移不仅要受到密排面和密排方向的限制，而且要受到静电作用力的限制，因此实际可移动滑移系较少，弹性模量也较高。 与其相的种类、分布及气孔率有关，而金属材料的弹性模量是一个组织不敏感参数。 实际强度和理论断裂强度相差1-3个数量级。原因是工艺缺陷导致的微裂纹尖端的应力集中，裂纹尖端之最大应力可达到理论断裂强度或理论屈服强度,因陶瓷晶体中可动位错少，位错运动又困难，所以一旦达到屈服强度就断裂了）。 * 陶瓷的压缩强度高于抗拉强度约一个数量级，而金属的抗拉强度和压缩强度一般相等。这是由于陶瓷中总是存在微裂纹，拉伸时当裂纹一达到临界尺寸就失稳扩展立即断裂，而压缩时裂纹或者闭合或者呈稳态缓慢扩展，使压缩强度提高。 Al2O3断裂强度（a）拉伸断裂应力 280MPa，（b）压缩断裂应力2 100MPa * 高温下具有一定塑性，金属材料相比，高温下具有良好的抗蠕变性能。 * 聚合物的变形 聚合物材料具有已知材料中可变范围最宽的变形性质，包括从液体、软橡胶到刚性固体。而且，与金属材料相比，聚合物的变形强烈地依赖于温度和时间，表现为粘弹性，即介于弹性材料和粘性流体之间。 聚合物的变形行为与其结构特点有关。聚合物由大分子链构成，这种大分子链一般都具有柔性（但柔性链易引起粘性流动，可采用适当交联保证弹性），除了整个分子的相对运动外，还可实现分子不同链段之间的相对运动。这种分子的运动依赖于温度和时间，具有明显的松弛特性，引起了聚合物变形的一系列特点。 * 冷变形后材料力学性能变化 屈服强度近抗拉强度，安全性降低、塑性降低，易断裂 延伸率降低，变性能力差 * 8.7 冷变形金属组织 纤维组织：退火态等轴晶经过冷变形后，晶粒沿拉拔和轧制方向伸长，可变形夹杂和第二相随晶粒伸展（变形足够大时，晶界模糊），不可变形夹杂物也呈带状分布，这种组织称为纤维组织。顺纤维方向强度增大，垂直方向减小，呈现各向异性。 * AlMg合金变形组织 H62黄铜挤压的带状组织 H68黄铜挤压的带状组织和退火后的组织 * 第二相或夹杂物沿变形方向拉长，形成流线或带状组织。 * 胞状组织：位错冷变形过程中产生大量增殖和双交滑移，形成了高密度位错缠结的位错胞壁，内部密度低。属于小角度晶界，但位错难以穿过。 变形量增大，位错胞尺寸减小，