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COMSOL Multiphysics V42隆重发布 COMSOL Multiphysics V4.2 亮点简介 让广大数值模拟工作者激动和兴奋的COMSOL Multiphysics Version 4.2，已经面世。本次升级版本中，除了已有模块的功能增强外，让人们眼睛一亮的是增加了电镀模块、微流模块、岩土力学模块、多孔介质流模块……COMSOL Multiphysics Version 4.2 代表了绝大多数多物理场数值仿真中的最先进技术，例如：电磁学、结构力学、化工、流体，以及CAD交互式建模等。  HYPERLINK /products/4.2/ \l newproducts 微流体模块：微流体模块用来研究微流设备和稀薄气体流动。  HYPERLINK /products/4.2/ \l newproducts 岩土力学模块：地质岩土方面的多物理场模拟，如隧道开挖等。  HYPERLINK /products/4.2/ \l newproducts 电镀模块：应用于模拟镀铬等电化学加工。  HYPERLINK /products/4.2/ \l newproducts AutoCAD同步链接：AutoCAD的3D模型可直接导入到COMSOL Multiphysics。  HYPERLINK /products/4.2/ \l newproducts SpaceClaim同步链接：将直接建模与多物理场仿真融合在一起，使两者紧密联系、相互协调。  HYPERLINK /products/4.2/ \l solidworks 共窗口界面：与SolidWorks同步链接时，用户可在同一窗口下使用SolidWorks和COMSOL Multiphysics。  HYPERLINK /products/4.2/ \l studiesandsolvers 快速多物理场总装：运算更快，节省内存，适用于任意类型操作平台，包括笔记本和集群。  HYPERLINK /products/4.2/ \l resultsandvisualization 报告生成器：生成不同细节程度的HTML报告，最简略的为简要报告，最详细的为完整报告。  HYPERLINK /products/4.2/ \l cfd 可压缩高马赫数流体：用于设计喷嘴，管道网络，阀门以及空气动力学仿真。  HYPERLINK /products/4.2/ \l meshandgeometry 虚拟几何工具：用于修复CAD模型且保留底层的面曲率，提高网格划分效率。  HYPERLINK /products/4.2/ \l studiesandsolvers 瞬态自适应网格???模拟两相流的尖锐扩散前沿，使仿真速度更快，准确度更高。  HYPERLINK /products/4.2/ \l studiesandsolvers 自动重新剖分网格：应用于移动网格，当超过用户自定义的网格质量阀值时自动进行网格剖分。 岩土力学模块 岩土力学模块是结构力学模块的新增模块，用来模拟地质岩土方面的应用，例如隧道，开挖，边坡稳定和挡土结构等。岩土力学模块主要用来研究在特定的分界面上，土壤岩石的塑性、形变和破坏，以及与混凝土结构、人造建筑物的相互作用。  HYPERLINK /products/geomechanics/ 了解更多信息 岩土力学模块应用案例：挡土墙（左）、 隧道开挖（中间）和柔性地基（右） AutoCAD?同步链接 与AutoCAD建立实时链接，可将3D几何模型从AutoCAD导入到COMSOL Multiphysics，两者的几何结构保持相关性，也就是说对几何结构的设置（如接口或网格剖分）会保留到同步操作中。实时链接接口同时为双向调用，用户可在COMSOL中修改AutoCAD的几何结构。  HYPERLINK /products/livelink-autocad/ 了解更多信息 电镀模块 电镀模块主要应用于电化学加工领域，包括汽车工业中的镀铬过程，涂层，上色，装饰性电镀以及印刷电路板（PCB）制造等。  HYPERLINK /products/electrodeposition/ 了解更多信息 微流模块 微流体模块用来研究微流设备和稀薄气体流动。重要的仿真应用包括芯片实验室设备，数字微流体，电动力学和磁动力学设备，喷墨打印机，真空设备等。  HYPERLINK /products/microfluidics/ 了解更多信息 微流体模块案例：电润湿透镜（左）和分子流（右） SpaceClaim?同步链接 COMSOL Multiphysics与SpaceClaim的同步链接是将直接建模与多