SMT焊接检验作业规范.docVIP

制定部門 研發部 製定日期 2014-05-27 生效日期 2014-05-30 總頁數 9 受控狀況 ▓受控文件 □非受控文件 修 訂 紀 錄 項次 修訂日期 修訂内容摘要 修訂頁次 版本 1 2014-05-27 新版本发行 1-9 A 分發 受文部門 ● ● ● ● ● ● 總經理室 製造一部 製造二部 品管部 實裝技術部 研發部 份數 1 1 1 1 1 1 1 核准 審核 制定 目的: 明确SMT焊接外观检验标准，为品质判定提供接收和拒收依据。 范围: 适用于本公司所有产品的SMT焊接外观检验. 权责: 3.1 品质部： 3.1.1 PE负责本标准的制定和修改， 3.1.2 检验人员负责参照本标准对产品SMT焊接的外观进行检验。 3.2 制造部：生产和维修人员参照本标准对产品进行自检或互检。 4.标准定义： 4.1判定分为：合格、允收和拒收 合格(Pass):外观完全满足理想状况,判定为合格。（本标准中，不做图片详解） 允收(Ac):外观缺陷不满足理想状况,但满足允收条件，且能维持组装可靠度,判定为允收。 拒收(Re):外观缺陷未能满足理想状况和允收条件,且影响产品功能和可靠度，判定为拒收。 4.2缺陷等级： 严重缺陷(CRITICAL DEFECT,简写 CRI):不良缺陷,使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点,称为严重缺点. 主要缺陷(MAJOR DEFECT,简写 MAJ):不良缺陷,使产品失去全部或部分主要功能,或者相对严重影响的结构装配的不良,从而显着降低产品使用性的缺点,称为主要缺点. 次要缺陷(MINOR DEFECT,简写 MIN):不良缺陷,可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷,虽不影响产品性能,但会使产品价值降低的缺点,称为次要缺点. 5.检验条件： 5.1在正常室内日光灯灯管的照明条件(灯光强度为 1支40W或2支20W日光灯),被检测的PCB与光源之距离为:100CM以内. 5.2将待测PCB置于执行检测者面前,目距 20CM内(约手臂长).眼睛與PCB成角度45°目視檢查 6.检验工具： AOI光学检测仪、放大镜、显微镜、拨针、平台、静电手套 7.名词术语： 7.1偏移： 7.1.1:零件金属面超出PCB焊垫30%零件宽。 7.1.2 :PCB上相邻两零件各往对方偏移,两零件之间距≦0.5mm 7.1.3:圆柱形零件超出PCB焊垫左(右)侧宽度＞25%零件直径 7.1.4: 引腳類零件各接脚发生偏滑，但偏出焊垫以外的接脚小于接脚本身宽度的1/2 7.2 连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象。 7.3缺件：PCB 板应有的零件而未焊零件者或是焊接作业后零件脱落 7.4错件：PCB 焊垫上之零件与BOM料号不同者（使用了制造指示外的其它部品实装）。 7.5多件：PCB 焊垫上不需有零件而焊有零件者。 7.6冷焊：焊点表面粗糙﹐焊锡紊乱者。 7.7空焊：零件脚与PCB焊垫应该相连接而无连接 7.8锡珠(锡球)：锡珠(锡球)直径0.13mm﹐在600平方毫米数量＞5个﹐经敲击后仍存在者。 7.9少锡： 7.9.1:零件吃锡面宽度≦零件脚宽度的80%。 7.9.2:零件吃锡面高度≦30%零件高度 7.10反贴/反白：指元件表面丝印贴于PCB板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体。 7.11 锡裂：锡面裂纹。 7.12锡孔：锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象。 7.13 翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形。 7.14 侧立：指元件焊接端侧面直接焊接。 7.15 虚焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通。 7.16氣泡：在X-ray檢查中，任何錫球點≦25% 7.17极性反：有极性的零件方向插错（二极管，IC，极性电容，晶体管等） 7.18元件破损: 因不适当的外力或不锐利的修整工具造成零件破損 7.19：残留物 7.19.1：助焊剂残留﹕30cm内肉眼可看出 7.19.2：残胶﹕PCB 焊垫上沾胶者 7.19.3：IC脚内经清洗后有白色粉状物(一面IC有30%IC脚存在者) 7.20露铜 7.20.1：非线路露铜直径=0.8mm ;线路露铜不分大小 7.20.2：非线路露铜其它露铜直径0.8mm 7.20元件浮高：指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象 7.2