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象质计与灵敏度 射线照相探伤检验中，常用底片显示的最细金属丝线径来表示绝对灵敏度，其相对灵敏度为： dmin底片上可识别的最细金属丝线径，TA透照厚度 焊接检验 * 第三章 射线探伤 焊接检验 * 第三章 射线探伤 5.铅罩、铅光阑：限制射线照射区域和得到合适的照射量，减少来自其它物体对受检区的散射作用。 6.铅遮板：屏蔽前方散射和工件外缘由散射引起的“边蚀”效应。 7.底部铅板：屏蔽后方散射线作用 8.滤板：吸收X射线中那些波长较长的谱线 9.暗盒：对射线吸收不明显，屏蔽可见光，塑料制 10.标记带：使每张射线底片与工件被检部位始终对应 焊接检验 * 第三章 射线探伤 二、探伤条件的选择 1.选择原则 （1）象质等级 照相探伤质量等级分为A级、AB级、B级，B级成像质量最高， A级最低。 象质等级规定了射线底片的黑度、灵敏度。 焊接检验 * 第三章 射线探伤 （2）黑度 黑度的定义：以常用对数表示底片的入射光通量与透射光通量的比值。 D=1、2、3表示1/10、1/100、1/1000的光线透过底片。 黑度可用黑度计（光密度计）测量 灰雾度D0是指未经曝光的胶片在显影、定影后得到的底片的黑度。它对灵敏度有一定影响。 焊接检验 * 第三章 射线探伤 黑度概念示意图 焊接检验 * 第三章 射线探伤 底片的黑度要求 焊接检验 * 第三章 射线探伤 （3）灵敏度 绝对灵敏度：在射线照相底片上发现工件中沿射线穿透方向上最小的缺陷厚度尺寸。 相对灵敏度：在射线照相底片上发现的最小的缺陷尺寸占射线穿透工件厚度的百分比。 一般用象质计的显示情况评价照相灵敏度，但两者不等同。 焊接检验 * 第三章 射线探伤 焊接检验 * 第三章 射线探伤 对比度和清晰度 射线照相灵敏度是射线照相对比度和清晰度两大因素的综合结果 射线照相对比度，又称衬度，指小细节或小缺陷与周围的黑度差 射线照相清晰度：黑度变化明锐或不明锐的程度 焊接检验 * 第三章 射线探伤 射线照相对比度（a较b高） 焊接检验 * 第三章 射线探伤 射线照相清晰度（a较b高） 焊接检验 * 第三章 射线探伤 影响灵敏度的因素 焊接检验 * 第三章 射线探伤 黑度与灵敏度的关系 焊接检验 * 第三章 射线探伤 2.射线源的选择 (1)射线能量 X射线-管电压,?射线-放射性同位素 选择标准：在满足透照工件的前提下，尽量选择较低的射线能量 焊接检验 * 第三章 射线探伤 （2）射线强度 射线强度 I＝Ki ZU2 i越高，I越大，可缩短曝光时间，提高工作效率 （3）焦点尺寸 焦点尺寸越小，照相灵敏度越高 焦点尺寸与射线源有关 焊接检验 * 第三章 射线探伤 （4）辐射角 射线束所构成的角度称为辐射角 X射线分定向辐射-分段焊缝、周向辐射-环焊缝 ?射线的辐射角分定向、周向和4π立体角 焊接检验 * 第三章 射线探伤 3.几何参数的选择 （1）焦点大小的影响 焦点与几何不清晰度ug (又叫半影) 焊接检验 * 第三章 射线探伤 (2)透照距离 即焦点至胶片的距离F(又称焦距) F大， ug小，象质好 焊接检验 * 第三章 射线探伤 （3）缺陷至胶片距离h h越大， ug越大 当缺陷位于工件表面时 焊接检验 * 第三章 射线探伤 实际用诺模图来确定最小透照距离 焊接检验 * 第三章 射线探伤 4.曝光时间的选择 在一定的探伤器材、几何条件和暗室处理等条件下，获得规定照度值的底片，对某一厚度工件应选用的透照参数叫曝光条件，又称曝光规范。 X射线探伤时指管电压、管电流、焦距和曝光时间 ?射线探伤时指焦距和曝光时间 高能X射线探伤时主要是焦距和拉德数（rad） 焊接检验 * 第三章 射线探伤 拉德数 单位质量的物质吸收射线能量的多少为吸收剂量 吸收剂量单位：法定单位戈瑞1GY=1J/Kg 1拉德是指1克物质吸收100尔格射线的能量 1rad=100erg/g 1J=107erg 1GY=100rad 焊接检验 * 第三章 射线探伤 曝光曲线 X射线有两种曝光曲线： 1）曝光量-板厚； 2）管电压-板厚 以管电压为参数的曝光曲线图 焊接检验 * 第三章 射线探伤 曝光曲线 以曝光量为参数的曝光曲线图 焊接检验 * 第三章 射线探伤 非钢材料等效系数 是指在一定管电压下，达到相同的底片黑度非钢材料与钢铁材料厚度类比系数。 焊接检验 * 第三章 射线探伤 5.散射线的控制 前方散射线：工件内康普顿效应 后方散射线：墙壁、地面、空气等 散射比：n=Is/I I—透射射线强度 Is—散射线强度 焊接检验 * 第三章 射线探伤 6.透照方式选择 透照方式有五种： 纵缝透照法 环缝外透法 环缝内