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P145:(8-11)式 有内热源的三维非稳定导热微分方程: 若无内热源,且稳定导热,则: 拉普拉斯方程: 柱坐标系(r, φ, z )下导热微分方程的形式: P146:(8-13)式 稳态,一维导热方程: 以上讨论的前提是常物性,有些场合,热导率不能作为常量,这时称变热导率问题,导热微分方程的形式为: 即为一维Laplace方程 (2)导热微分方程的定解条件: 导热微分方程通过数学形式表达出了导热过程的共性,即不均匀温度场的内在规律。对于每个具体的传热过程,总是在特定的位置、时间和空间内进行。因此确定每个单一具体传热问题的解,就必须要有所研究问题的单值性条件:即几何条件、物理条件、初始条件和边界条件。 几何条件:给出参与换热过程的物体的几何尺寸的大小、形状。 物理条件 :给出外界介质和物体的物性参数值,包括随温度改变的函数关系式。 初始条件 :指传热过程开始时刻物体内的温度分布。 边界条件:边界上的温度或换热条件 第一类:边界上的温度值。 第二类:边界上的热流密度(热通量) 第三类:边界上物体与周围流体间的表面导热系数h,以及周围流体的温度Tf。 边界条件:边界上的温度或换热条件 边界条件说明了物体边界上传热过程进行的特点,反映了所研究的过程和与它有影响的外界的相互作用,体现了外因的控制作用,温度边界条件是指物体边界上的温度特征和换热情况,常见的温度边界条件可分为如下三类: 8.3 一维稳定导热 稳定导热一般只出现在固体当中,有些问题在一定条件下可以简化成一维稳态导热,即温度只沿一个空间坐标方向变化。对于这种问题,如大平板、长圆筒、球壁等几何形状规则的物体的导热问题,采用直接积分的方法即可得到其分析解。 (1)无限大平壁导热 平壁的长度和宽度都远大于其厚度,只考虑第一类边界条件,即两侧表面温度为常数。 边界条件: x= 0 时,T=T1 x=δ时,T=T2 单层无限大平壁 设壁厚远小于高度和宽度,平壁材料均匀,求平壁内温度分布和热流量。 y x 0 δ T1 T2 T1T2 由边界条件和初始条件,求解得到: 温度呈线性分布 热流密度计算: 温度差 单位面积热阻 热流量: 若是变热导率问题(λ随温度变化)令 只需取平均温度下的λ代入前式即可。 即令 则 即沿x方向的任意截面上,Q和q处处为一常数,而与x无关。这是平壁一维稳态导热的一个很重要的结论。 总热阻,热量传递过程的阻力 热量传递过程的推动力 单层组合平壁问题: 并联 组合1:不同材料的单层平壁压合成单层组合平壁 (稳定态传热, 通过各个层面的热流量相等) 稳定导热、各层之间紧密接触、各层平壁的热流量相同。 组合2:不同材料的单层平壁紧密连接成多层平壁 多层平壁的一维稳态导热的热通量取决于总温差和总热阻的相对大小,而总热阻为各层热阻之和,可视为3个热阻的串连,与串联电路相同,其模拟电路图(热路图)为: 总热阻: T1 T2 T3 T4 对于紧密接触的n层无限大平壁的稳定导热过程,得: 电量、动量、质量、热量的迁移都有类似之处,即:转移量=过程动力/过程阻力 复杂热转移过程可以类比串、并联电阻的计算方法,求出合成热阻,推导导热公式。 强调: 各层接触为理想接触! 实际上由于表面粗糙,不可能是真正的理想接触,空隙地方形成了接触热阻。但是对导热系数较小的光滑壁面,接触热阻通常很小,可以忽略。 多层平壁稳态导热时内部温度分布是多折直线,各层内直线斜率不一样,由于稳态导热时各热通量都相等,因此各段直线的斜率仅取决于各层材料的热导率的值。 ?值大的段内温度线斜率就小、线就平坦;反之,值小斜率大,温度线陡。 另一方面,根据稳态导热传入的热量等于传出的热量可知,稳态导热时,热阻大的环节对应的温度降也大;热阻小,对应温度降就小。 这一结论对分析传热问题以及为强化传热所采取的改进措施的分析很有用。譬如,分析炉墙、管道传热时,钢板和钢管的热阻常可忽略不计。 (P.148,例题): (2)无限长圆筒壁导热 单层无限长圆筒壁导热 1)设内外壁温度T1,T2(均匀,稳定) 2)λ= const 3)圆筒很长,轴向导热不计; 4)只考虑径向导热(稳定导热); 由P.146, (8-13)式(柱坐标下的导热微分方程): 边界条件: 积分: 由边界条件: 得: (8-23)式 单位热阻 总热阻 工程简化: 直径较大,厚度较小时,可以看成平壁 rm-平均半径 rm=(r1+r2 ) / 2 可见,圆筒壁稳态导热,不同的r 处,热通量是不相同的 多层无限长圆筒壁导热 考虑与周围环境换热情况: P151:例题 圆筒壁热流量: 单位长度上的圆筒壁热流量: 例: 有一圆管外径为5

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