PCB工艺设计简要要求.pdf

深圳索菱实业股份有限公司 表面贴装 PCB 工艺设计简要要求： 1． PCB 工艺夹持边： 在 SMT 生产过程中以及插件过波峰焊的过 程中，PCB 应留出一定的边缘便于设备夹持。这个夹持边的范围应 为 5mm，在此范围内不允许布放元器件和焊盘。 2 ．PCB 厚度:从 0.5mm - 4mm，推荐采用 1.6mm - 2mm。 3 ．拼板设计要求，对 PCB 的拼板格式有以下几点要求： (1)拼板的尺寸不可太大，也不可太小，应以制造、装配和测试过程 中便于加工，不产生较大变形为宜。 (2)拼板的工艺夹持边和安装工艺孔应由印制板的制造和安装工艺来 确定。 (3)每块拼板上应设计有基准标志，让机器将每块拼板当作单板看待。 (4)拼板可采用邮票版或双面对刻Ｖ型槽的分离技术。在采用邮票版 时，应注意搭边应均匀分布于每块拼板的四周，以避免焊接时由于印 制板受力不均导致变形。在采用双面对刻的Ｖ形槽时，Ｖ形槽深度应 控制在板厚的 1/6 - 1/8 左右。PCB 透空位置应设计加上工艺板，用 于保证贴片机在贴片是感应器的感应。 4 ．基准点标记（Fiducial Marks）制作的要求 为了精密地贴装元器件，可根据需要设计用于整块ＰＣＢ的光学 定位的一组图形（全局基准点），用于引脚数较多、引脚间距小的单 个器件的光学定位图形（局部基准点）。若是拼板设计，则需要在每 深圳索菱实业股份有限公司 块面板上设计基准，让机器把每块面板当作单板看待 在设计基准点标记时要考虑以下因素： (1) 基准标志常用图形有: ■●▲╋等，推荐采用的基准点标记是实心 圆，直径 1mm。 (2) 基准点标记最小的直径为 1mm。最大直径是 2mm 。基准点 标记不应该在同一块印制板上尺寸变化超过 25 微米[0.001″] 。 (3) 基准点可以是裸铜、由清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍 或镀锡、或焊锡涂层（热风均匀的）。电镀或焊锡涂层的首选厚度为 5 - 10 微米[0.0002 - 0.0004″] 。焊锡涂层不应该超过 25 微米[0.001″] 。 a) 基准点标记的表面平整度应该在 15 微米[0.006″]之内。 b) 在基准点标记周围，应该有一块没有其它电路特征或标记的 空旷区（Clearance ）。空旷区的尺寸最好等于标记的直径，如图 3 所示。 c) 基准点要距离印制板边缘至少 5.0mm[0.200″](SMEMA 的标 准传输空隙，并满足最小的基准点空旷度要求。 当基准点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到最佳 的性能。 图3 6 ．如有 BGA 器件，BGA 焊盘旁边扇入或扇出用的通孔，在制板时 须做好阻焊。 深圳索菱实业股份有限公司 7. 避免在表面安装焊盘以内，或在距表面安装焊盘 0.635mm 以内设 置导通孔。如无法避免，须用阻焊剂将焊料流失通道阻断。 8 ．对于同一个元件，凡是对称使用的焊盘（如片状电阻、电容、SOIC、 QFP 等），设计时应严格保持其全面的对称性，即焊盘图形的形状与 尺寸应完全一致。以保证焊料熔融时，作用于元器件上所有焊点的表 面张力能保持平衡（即其合力为零），以利于形成理想的焊点。电阻 电容的焊盘内距为 0.635mm，用于保证焊料两端与焊盘有足够的接 触面。 9 ．多引脚的元器件（如SOIC、QFP 等），引脚焊盘之间的短接处不 允许直通，应由焊盘加引出互连线之后再短接，以免产生桥接。另外 还应尽量避免在其焊盘之间穿越互连线（特别是细间距的引脚器件） 凡穿越相邻焊盘之间的互连线，必须用阻焊膜对其加以遮隔。 10．采用波峰焊接工艺时，插引脚的通孔，一般比其引脚线径大 0.05 - 0.3mm 为宜，其焊盘的直径应大于孔径的 3 倍。电阻、二极 管的插件孔距应设计为标准系列，电解电容的插件孔距应与元件引脚 距一致，三极管的插件孔距应为 2.54mm 制作：曾华强 审核： 批准：