钢材的的控制轧制和的控制冷却.pptVIP

§1.1 钢的强化机制 二、固溶强化 (solid solution strengthening) 1、基本概念 固溶强化：当合金元素（溶质）固溶到基体金属（溶剂）中形成固溶体时，合金的强度和硬度则会提高，称为固溶强化。如黄铜(Cu-Zn)强度要高于紫铜。 §1.1 钢的强化机制 2、强化机理 弹性交互作用：溶质原子和位错周围均存在应力场，为了使系统应变能降低，二者会发生交互作用（比如溶质原子对正刃型位错的偏聚），形成柯氏气团（围绕位错而形成的溶质原子聚集物），阻碍位错运运动； 合金元素与基体金属原子价不同，产生电化学交互作用。 §1.1 钢的强化机制 3、影响因素 溶质与溶剂的原子半径差别越大，强化效果越好； 有限固溶体中溶质元素溶解量越大，强化效果越好； 溶质元素在溶剂中的饱和溶解度越小，强化效果越好； §1.1 钢的强化机制 形成间隙固溶体的溶质元素（C、N、B等）的强化效果好于形成置换固溶体溶质元素（如Mn、Si、P等）。 §1.1 钢的强化机制 4、特点 提高合金的屈服强度、抗拉强度和硬度的同时，对其它影响如下： 几乎都使合金的塑性低于纯金属，但少数例外(如Cu-Zn合金的强度和韧性同时提高)； 使合金的导电性低于纯金属； 提高合金的抗蠕变性能，减少高温下强度损失； §1.1 钢的强化机制 三、沉淀强化(preciptation strengthening)或时效强化(aging strengthening) 1、基本概念 沉淀强化：通过对过饱和固溶体的时效处理而沉淀析出第二相产生的强化.钢中常加入微量Nb、V、Ti元素，形成碳化物、氮化物或碳氮化合物，在轧制中或轧后冷却时析出，起到第二相沉淀强化作用。 §1.1 钢的强化机制 2、沉淀强化条件 能形成有限固溶体； 固溶度随温度的降低而减小。 有析出的位置—晶体缺陷。 3、强化机理 位错与析出第二相颗粒之间的相互作用，包括对提高强度有积极作用的绕过过程和对强度作用较小的剪切过程。 §1.1 钢的强化机制 4、沉淀强化影响因素 析出相的颗粒尺寸和其体积百分比，质点越小，百分比越大，强化效果越大。但质点尺寸又不能过分小，质点之间的距离也不能过分小，否则位错不能在质点直径弯曲，变绕过机制为切过机制，强化效果下降。根据计算，一般的质点为20-50个原子间距，体积占2%左右时效果最佳。 §1.1 钢的强化机制 析出相的特性：析出颗粒分布于整个基体上比晶界析出好；球状颗粒比片状好；颗粒弥散度越大，效果越好;比如：形变热处理使基体中位错密度增大，甚至形成亚晶，有利于沉淀相的形核和更弥散析出，增加强化效果。 时效时间：时间越长，析出相颗粒越大，颗粒间距越大，强化效果越差。在高温条件下，颗粒有随时间长大的趋势。 §1.1 钢的强化机制 四、细晶强化(grain size strengthening) 1、基本概念 细晶强化：通过细化晶粒来提高材料室温强度的强化方法。 2、特点 同时提高金属材料的室温强度、塑性和韧性，是金属材料常用的强韧方法之一。 §1.1 钢的强化机制 3、强化效果 Hall－Petch公式：晶粒度与屈服强度的关系 式中：σs－屈服强度；D－平均晶粒尺寸; σi－常数，相当于单晶的屈服强度； K－斜率，表征晶界对强度影响程度的系数，和晶界结构有关，而和温度关系不大。 §1.1 钢的强化机制 §1.1 钢的强化机制 P≤30%时，Hall－Petch公式变为 式中：σs－屈服强度，MPa； σ0－纯铁单晶的屈服强度， MPa ； Mn、Si、N－钢中各元素的重量百分比； D－等轴α晶粒的平均截线长。 由此可知，α晶粒细化可明显提高钢的屈服强度。 §1.1 钢的强化机制 P30%时，Hall－Petch公式变为 式中：σs－屈服强度； fF、fP－F和P的体积百分比； σ0.2、 σP－纯铁素体钢和纯珠光体钢的屈服强度； 由此可知，钢中C含量越低，细化晶粒的强化效果越大。 §1.1 钢的强化机制 4、强化机理 晶界对位错滑动的阻碍：位错被晶界阻挡而塞积在晶界前面，从而迫使晶粒内的滑移系由易到难都被开动； 相邻晶粒取向不同引起强化：滑移带在位错塞积群顶部产生引力集中，只有外力大到一定程度才能开动相邻晶粒内的位错源，滑移才能从一个晶粒传到下一个晶粒。另外，相邻晶粒的取向不一致，还要在此应力上乘一个放大系数。 §1.1 钢的强化机制 5、韧化机理 晶粒细小时，单位体积中晶粒越多，金属的总变形量可以分布在更多的晶粒内，晶内不同区域之间的变形不均匀性减小；晶粒内部和晶界附件的变形量差减小，晶粒的变形也会比较均匀，减小应力集中，这些推迟了裂纹的形成与扩展，使金属在断裂之前可以发生较大的塑性变形。 强度和塑性提高，断裂要消耗