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第三章传热原理2
3-2 导 热 一 导热理论基础 2. 导热的基本定律 3. 热导率(导热系数) 4. 导热问题的数学描述(数学模型) (2)单值性条件 导热微分方程式推导过程中没有涉及导热过程的具体特点, 适用于无穷多个导热过程, 也就是说有无穷多个解。 为完整的描写某个具体的导热过程,必须说明导热过程的具体特点, 即给出导热微分方程的单值性条件(或称定解条件),使导热微分方程式具有唯一解。 导热微分方程式与单值性条件一起构成具体导热过程完整的数学描述。 单值性条件一般包括:几何条件、物理条件、时间条件、边界条件。 二 无内热源稳态导热 稳态导热是指温度场不随时间变化的导热过程. 例: 如图,有一红砖墙,其厚度?为240mm(长度及宽度远远大于厚度,可视为“一维”导热),墙的两表面温度分别为t1=140℃、t2=20℃。 例 某隧道烧成带的砌筑材料, 如下表:窑墙内表面温度t1 = 1400℃,外表面温度t5 = 80℃,求: 热流密度q和各层温度分布? 相对误差: (814.15-794.33) / 794.33 ×100% = 2.5%4%,故认为假定合理 计算通过该墙壁的热流密度q: q = ( t1 - t4 ) / ( R’t1 + R’t2 + R’t3 ) = ( 1000 – 50 ) / ( 0.1781 + 0.2329 + 0.7709 ) = 804 W/m2 2. 圆筒壁的稳态导热 四 非稳态导热 :温度场随时间变化的导热过程。 解: 不考虑红砖的λ随温度变化, 取λ= 0.50W/(m·℃) q = ( t1 - t2 ) λ/ ? = (140-20)×0.50 / 0.24 = 250 W/m2 ta = t1 – [ ( t1 - t2 ) / ? ] x =140-[(140-20)/0.24]×0.06=110℃ tb = 80℃ tc=50℃. 上述可知,当λ为常数时单层平壁内温度按直线分布。 变热导率问题: 当平壁材料的热导率是温度的函数时,平壁一维稳态导热的数学模型为 x = 0 , t = tw1 x = ? , t = tw2 当温度变化范围不大时, 可以近似地认为材料的热导率随温度线性变化,即 可见, 当平壁材料的热导率随温度线性变化时, 平壁内的温度分布为二次曲线。 求解数学模型可得平壁内的温度分布为 根据傅立叶定律表达式 (1)当tw1 tw2 时,热流方向与x轴同向,q为正值, 而热导率数值永远为正, 所以由上式可见, 温度变化率为负值。 (2)如果b0, 沿x方向?随温度的降低而减小, 温度曲线斜率的绝对值增大, 曲线向上弯曲(上凸); (3)如果b0, 温度曲线向下弯曲。 平壁内的温度分布二次曲线形状的讨论: tw1 tw2 0 x t ? b0 b0 根据傅里叶定律,可由温度分布求得平壁的热流密度 为平壁的算术平均温度; 为平壁的算术平均温度下的热导率。 上式说明,当热导率随温度线性变化时, 通过平壁的热流量可用热导率为常数时的计算公式来计算, 公式中的热导率?改为平壁算术平均温度下的热导率?m。 式中 对照 (2)多层平壁的稳态导热 多层平壁由多层不同材料组成,当两表面分别维持均匀恒定的温度时,其导热也是一维稳态导热。 以三层平壁为例,假设 (1)各层厚度分别为?1、?2、?3,各层材料的热导率分别为?1、?2、?3 , 且分别为常数; (2)各层之间接触紧密, 相互接触的表面具有相同的温度; (3)平壁两侧外表面分别保持均匀恒定的温度tw1、tw4。 显然,通过此三层平壁的导热为稳态导热, 各层的热流量相同。 三层平壁稳态导热的总导热热阻为各层导热热阻之和,由单层平壁稳态导热的计算公式可得 三层平壁稳态导热可以由三个相互串联的热阻网络表示。 由此类推, 对于n层平壁的稳态导热, 利用热阻的概念, 可以很容易求得通过多层平壁稳态导热的热流量, 进而求出各层间接触面的温度。 计算步骤: ①假设温度分布与厚度成比例,估算各交界面温度 ②求各层导热系数平均值 ③计算热流值 ④代入公式计算各交界面温度
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