PCBHDI专业训练课程汇.pptVIP

專業訓練課程 P.C.BH.D.I產品發展及應用 用途:做為電子元件(如IC,電容,連接器等)之連通承載基地 P.C.B部份:由單面板(簡易)演變到多層板(複雜) 單面板----收音機,遙控器等 雙面板---電視機,音響等 四層板---數據機,桌上型電腦等 六層板(含)以上---筆記型電腦,工作站等 H.D.I部份:由重.厚.長.大(低密度佈線)演變到輕.薄.短.小(高密度佈線) 六層板(含)以上---手機,數位相機(攝影機) PCB產品用途分佈 PCB使用層次分佈狀況 P.C.BH.D.I之比較(一) P.C.B:是 Printed Circuit Board之簡稱,即印刷電路板. 互連板,其一般定義為: 孔徑≦150μm或其每一平方英吋之焊點大於130個; H.D.I相較於一般P.C.B之優點: 1.輕.薄.短.小! 1.1 重量輕 1.2 介層薄 1.3 傳輸路徑短 1.4 導通孔徑小 2.雜訊少,信賴性高! P.C.BH.D.I使用之材料 材料: 基材(core):由銅箔(copper)及膠片(prepreg)壓製而成的一種材 料. 乾膜(Dry Film):一種用於電路板上,做為影像轉移用的乾性感 光薄膜阻劑之材料. 綠漆(Solder Mask):一種用於電路板表面上,做為永久性絕緣之樹脂皮膜(常用為綠色). 背膠銅箔(R.C.C):即Resin Coated Copper簡稱,在銅箔背面塗佈上一層樹脂,用以黏合內層基板 . P.C.BH.D.I之術語簡介 製造流程介紹 1.發料:裁板圓角.依設計需求將整大張之銅箔基板,裁切出適當尺寸,以利後製程之加工; 2.發料烘烤:以烤箱將銅板箔基內之水分及內應力釋出,使銅箔基板尺寸更穩定,以製程利後之加工; 3.內層鑽孔:機鑽內層孔.同時鑽孔機在銅箔基板上,鑽出一些孔作為尺寸量測曝光機對位A.O.I檢修壓合組合用之工具孔; 4.內層製作:在銅箔基板上,壓上乾膜或涂布濕膜;利用曝光機透過底片將所需之圖像轉移至乾膜(銅箔基板)上,再經由化學藥品將圖像制作.顯影.蝕刻.去膜.做出所需之圖像(線路);最後利用A.O.I(自動光學檢驗)作線路之檢修,一齊完成內層線路之製作. 未來展望 a.改善範疇~利用策略聯盟引進資金,擴大生產規模; b.增加附加價值~樹立產品的差異性發展新技術及新材料; c.利用戰術~配合產業群集,上下游齊全及周邊完整,建立起優良專業供應商的形象; d.強化觀係~與國際知名大廠建立密切合作關係及忠誠度,兩岸合作共創雙贏! 鑽孔上板 製造流程介紹 鑽孔制作 製造流程介紹 製造流程介紹 鑽孔 磨刷 化學銅 一次銅 清洗吹乾 二次銅 電鍍作業流程 將孔壁及板面先以化學方式沉積 一層化學銅.再以電鍍方式將銅層 加厚至0.8---1mil.以背光檢驗 及切片來監測孔壁品質. 塞孔 研磨 水平電鍍線(PTH+ICU) 製造流程介紹 電鍍銅后 製造流程介紹 製造流程介紹 製造流程介紹 報廢 打線.重工 前處理 壓膜涂佈 靜置 曝光 靜置 顯影 蝕刻 去膜 AOI檢驗 測試 OK OK NG NG 去膜 製前 底片檢查 NG NG OK 製造流程介紹 壓膜前 製造流程介紹 壓膜後 製造流程介紹 自動曝光 製造流程介紹 性能測試 製造流程介紹 製造流程介紹 預烤 退洗 前處理 印綠漆 預烤 曝光 顯影 檢修 印文字 終烤 OK NG 防焊作業流程 線路電測 加工 重工 NG 網版 NG 製造流程介紹 成型制作 製造流程介紹 製造流程介紹 化金制作 製造流程介紹 最終檢驗(FQC) 製造流程介紹 * G R O U P * G R O U P P.C.B製程簡介 46% 18% 10% 9% 7% 6% 4% 比例 電腦 通信 軍用 汽車 儀表 工業 一般消費 PCB用途 68% 24% 8% 比例 多層板(4層以上) 雙面板 單面板 層別 單面板 雙面板 多層板 銅箔 Prepreg 玻纖布 線寬/間距:線寬即線路之寬度,間距是指線路(pad)邊到線路邊(pad)之距離,通常都是指最小值. 盲孔/埋孔/導通孔/TOOLING孔: A/W(Artwork): Clean Room(無塵室):1,000級 Clearance(餘環): Annular Ring(孔環): 製前作業流程 GERBER DATA 孔徑圖 機構尺寸 資料登記與確認 資料轉取 繪原稿底片 CAM 編修 工單 設計 生產工具 1.流程單 2.內層底片 3.鑽孔程式 4.外層底片 5.防焊文字底片 6.NC切型程式