近期国内外真空灭弧室的发展动向.doc

近期国内外真空灭弧室的发展动向 一/电/.戛//娠 华通技术1996年第1期31 (续上期) 近期国内外真空灭弧室的发展动向 西安交通大学(71oo49)王季梅jl2～ 三,触头材料的开发 真空开关对触头材料具有一定的要求, 但对不同用途的真空开关其要求则各有侧 重.归纳起来主要有下列几个方面:(1)开断 能力;(2)抗熔焊性能;(3)截流水平;(4)耐电 压强度. 1.开断能力 到目前为止CuCr合金是开断性能较 大,适合作真空断路器的触头材料.为了进一 步提高开断电流,世界各国,特别是日本和美 国都在深入研究中,主要是以CuCr合金中 添加其它的金属. 例如.日本三菱公司是在CuCr合金中 混入总重量的10Ta粉末,在1100C的温 度下烧结,使弥散分布于Cu基体中的cr与 Ta反应生成金属化台物Cr:Ta.再加入少量 的Tj,zr,A1等元素约0.5,可使触头的开 断电流成倍地提高如图1I所示. 此外,也可在CuCo合金中加入20Ta 粉.其开断电流亦可提高100.据分析生成 的CrTa或CoTa,在开断电流的过程中其 金属蒸气具有很好的熄弧作用. 2.截流水平 日本东芝公司90年代以来发展了一种 经过改进的AgWC台金触头材料].这种改 进的AgWC触头材料是将Ag渗透到烧结 成型的WC晶体中制成. 这种材料曾装入纵向磁场电极结构的真 空灭弧室中,试验结果如图12所示具有极 图11CuCr合金中含Ta量与台量 对开断能力的影响 4-O 3?0 《 蜒2一O 掣 增 奠 1.O O ZOao40506O Ag童■t) 图12截流值与触头台Ag量的关系 低的截流水平.分析其原因主要是由于阴极 斑点及其触头周围有足够的WC成分的热 32华通技术1996年第1期 效应导致的.因此提高WC成分的含量是改 善特性的关键所在. 此外,东芝公司用改进型的AgWC合 金,原来的AgWC台金和CuCr合金三种不 同触头材料各装入纵向磁场电极的真空灭弧 室.在相同条件下各进行了200次分断电流 试验(触头直径45ram,开距6mm,平均分断 速度1.8m/s),获得过电压累积几率如图l3 所示.从试验结果的图中可以看出改进型 AgWC触头材料的过电压远低于CuCr触头 材料.在试验过程中改进型AgWC触头材料 未出过危险的过电压,而CuCr触头材料曾 发生过15次危险过电压. 丹 《 瞄 1O203.405D 过电压tkv) 图133种触头材料试验结果的过电压累积几 率特性比较 为了改善AgWC触头材料开断大电流 的特性,东芝公司采用提高分断速度的措施 来解决,已获得满意的结果. 3.抗熔焊性能的改善 熔焊现象比较复杂,影响因素甚多,触头 材料本身的性能是主要因素之一,熔焊和材 料的熔点导热率,电阻率,屈服应力,抗拉强 度,强度横量,泊松比,比热,密度及微组织结 构等有关 要使触头上的熔焊点在开关机构分闸力 的作用下可靠地拉开熔焊点主要是必须具有 很低的抗拉强度触头熔焊点的抗拉强度的 测定一般是比较困难的通常是采用触头材 料基俸的抗拉强度来评定触头材料的抗熔焊 性能.表1列出了一组触头材料的抗拉强度 .从表中可知Te和se的加入能显着地降 低合金的抗拉强度,因而含有Te和Se的触 头材料具有优良的抗熔焊性能.在CuCr中 加入适当的c也能显着地降低CuCr合金的 抗拉强度,从而可改善CuCr合金的抗熔焊 性能. 衰1 抗拉强度() 被头材料硬度Hb 横向纵向 Cu30240 CuTe349.6467146 CuSel49,6904l65,6 Cu,Se51,935,5142.1 CuTeseF68.8851953 Cu7Ocr3oc120,0l0l147 Cu60Cr40Cll3.085190 Cu50Cr50100.097180 如前所述,作者用试验手段对触头合金 在电弧作用下在合金再凝固过程中对合金凝 固后熔焊力的影响进行了研究.为使触头发 生全面积熔焊,试样直径选择2mm.图14给 出了CuCrC合金的熔焊力和合金的抗拉强 度随合金中碳含量的变化.表2列出了Cu— CrTe,CuCrSe,CuCrTeSe及CuCr的抗拉强 度及熔焊力,其拉断位置除CuCr外,都断裂 在焊口上.Te和se的加入也对提高合金的 抗拉强度的降低非常有利. 衰2材料的熔焊力和强度 了而1_—前珂—1——五r— QuCrTeSel1lO～l2Ol35~38lu9.2 050～1a00334～4101330 CuTeSe和CuTeSeFe触头产生熔焊时 盼蛐∞ 华通技术1996年第1期33 ^ 1 g ^ R 毫 鼍 I亭埠力与音ct 音c量C竹, (b)蔷作抗拉■重与青c量 图14材辩熔焊和基体抗拉强度对c含量的关系 其熔焊点凝固时得到与触头表面垂直的柱状都先